對于小批量貼片加工，一般只需要3天，快速打樣讓客戶第 一時間看到樣品，縮短產品設計到生產的時間。對于不同批量的貼片加工，制作周期不同。在標準PCB生產條件下，生產周期的長短由批量大小決定。我們同時提供PCBA貼片加工解決方案，在SMT制程工藝方面支持有鉛、低溫無鉛、高溫無鉛、紅膠工藝，可貼裝20mm*20mm到420mm*500mm尺寸的PCB，小封裝元件0201，支持BGA、PQFP、PLCC、SOP、SOJ等集成電路的貼裝。多功能機、AOI光學檢測儀、十溫區(qū)回流焊、波峰焊等設備支持產能實現(xiàn)及工藝品質。針對每一塊PCBA，我們都從印刷鋼網，到貼片機的程序調整，爐溫曲線的調整，以及AOI的檢測，都層層把關，我們相信，對于SMT貼片加工廠來說，好的產品是生產出來的，而不是返修出來的，因此，在制程的控制上，我們十分嚴格，包括錫膏的攪拌時間，鋼網的擦洗時間，首件的核對，上料的核對，以及IPQC的巡檢，我們嚴格按照ISO9001:2008體系標準執(zhí)行，并不斷改善，舊機種我們的直通率能達到99.99%以上，平均直通率在99.9%以上。同時還可支持柔性線路板FPC的貼片。在SMT貼片過程中，我們的工程師會總結分析可制造性報告，提出關于電路板生產中的缺陷（容易導致SMT貼片封裝的不良率提升）問題，便于推動客戶對于電路板設計工藝的優(yōu)化，整體幫助客戶提升電子組裝直通率。

第二步——除去錫球
用吸錫線和烙鐵從BGA上移除錫球。在助焊膏上放置吸錫線把烙鐵放在吸錫線上面
在你在BGA表面劃動洗錫線之前，讓烙鐵加熱吸錫線并且熔化錫球。
注意：不要讓烙鐵壓在表面上。過多的壓力會讓表面上產生裂縫者刮掉焊盤。為了達到好的效果，好用吸錫線一次就通過BGA表面。少量的助焊膏留在焊盤上會使植球更容易。
第三步——清洗
立即用工業(yè)酒精（洗板水）清理BGA表面，在這個時候及時清理能使殘留助焊膏更容易除去。
利用摩擦運動除去在BGA表面的助焊膏。保持移動清洗。清洗的時候總是從邊緣開始，不要忘了角落。
清洗每一個BGA時要用干凈的溶劑
第四步——檢查
推薦在顯微鏡下進行檢查。觀察干凈的焊盤，損壞的焊盤及沒有移除的錫球。
注意：由于助焊劑的腐蝕性，推薦如果沒有立即進行植球要進行額外清洗。
第五步——過量清洗
用去離子水和毛刷在BGA表面用力擦洗。
注意：為了達到好的清洗效果，用毛刷從封裝表面的一個方向朝一個角落進行來回洗。循環(huán)擦洗。
第六步——沖洗
用去離子水和毛刷在BGA表面進行沖洗。這有助于殘留的焊膏從BGA表面移除去。
接下來讓BGA在空氣中風干。用第4步反復檢查BGA表面。
如果在植球前BGA被放置了一段時間，可以基本上確保它們是非常干凈的了。不推薦把BGA放在水里浸泡太長的時間。
在進行完以上操作后，就可以植球了。這里要用到鋼網和植臺。

貼片焊接，指貼片式元件的焊接過程。焊接方法
貼片式元件的焊接方法有兩類：
一種是手工式焊接，方法是先用電烙鐵將焊盤鍍錫，然后鑷子夾住片式元件一端，用烙鐵將元件另一端固定在器件相應焊盤上，待焊錫稍冷卻后移開鑷子，再用烙鐵將元件的另一端焊接好。
第二種是機器焊接，方法是做一張漏印鋼網，將錫膏印制在線路板上，然后采用手工或是機器貼裝的方式將被焊接的片式元件擺放好，后通過高溫焊接爐將貼片元件焊接好。