耐高溫低溫燒結(jié)導電銀漿

善仁新材開發(fā)的耐高溫低溫燒結(jié)銀漿AS9105具有以下特點：
1電阻率低：低溫燒結(jié)形成的電極電阻率低，體積電阻＜4.6*10-6Ω.CM；

4印刷速度快：印刷速度可達300-400mm/S；
5可靠性好：銀漿低溫固化形成電極后耐候性良好，滿足可靠性的測試要求；
6固化后耐高溫：固化后銀層可以耐260度回流焊。

納米銀燒結(jié)導電銀膠
善仁納米銀燒結(jié)銀膠AS9200具有以下特點：
1 高導電：體積電阻6*10-6以下；
2 高導熱：100W/(K.m)以上；
3 高可靠性：拉伸強度43 MPa以上。

納米銀膏AS9373和As376用于以下領(lǐng)域：
1 IGBT模塊；
2 大功率芯片封裝；
3 粘結(jié)鍍銀銅；
4 粘結(jié)鋁和鋁。

3 國內(nèi)燒結(jié)銀膏燒結(jié)可以無壓無氣氛保護，而國外的燒結(jié)銀需要加壓和氣氛保護；
4 國內(nèi)燒結(jié)銀膏AS9330可以在160度燒結(jié)，而國外的燒結(jié)銀需要在200度以上燒結(jié)；

公司開發(fā)出了納米顆粒技術(shù)平臺，金屬技術(shù)平臺、UV紫外光固化平臺、樹脂合成技術(shù)平臺、同位合成技術(shù)平臺，粘結(jié)技術(shù)，成膜技術(shù)平臺等九大平臺。在以上技術(shù)平臺上開發(fā)出了燒結(jié)銀、無壓燒結(jié)銀，有壓燒結(jié)銀，半燒結(jié)導電膠、燒結(jié)銀膜、DTS(Die Top System)預燒結(jié)銀焊片、導電銀膜、納米焊料鍵合材料、銀玻璃膠粘劑，導電銀膠、導電銀漿、納米銀墨水、納米銀漿、納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、可拉伸導電油墨、透明導電油墨、異方性導電膠、電磁屏蔽膠、導熱膠、電子膠水等產(chǎn)品。