處理與再利用
金屬回收：對(duì)于拆解后的板卡零部件，含有金屬的部分會(huì)通過化學(xué)方法進(jìn)行金屬提取。例如，使用特定的化學(xué)溶液將板卡中的金、銀、銅、鈀等金屬溶解出來，然后通過一系列的分離和提純工藝，將這些金屬回收再利用?；厥盏慕饘倏梢灾匦掠糜陔娮釉骷圃?、珠寶加工等行業(yè)。
塑料與其他材料回收：板卡中的塑料外殼、連接線等塑料制品，經(jīng)過清洗、粉碎等處理后，可以作為再生塑料原料，用于生產(chǎn)新的塑料制品。一些陶瓷電容、玻璃纖維等其他材料，也可以通過相應(yīng)的處理方法進(jìn)行回收再利用，減少資源浪費(fèi)。
二手市場(chǎng)銷售：經(jīng)過檢測(cè)和修復(fù)后能正常工作的板卡，會(huì)進(jìn)入二手市場(chǎng)銷售。這些板卡可以為一些對(duì)電腦性能要求不高的用戶，或者需要進(jìn)行設(shè)備維修的用戶提供的選擇?；厥掌髽I(yè)會(huì)對(duì)這些板卡進(jìn)行清潔、包裝，并提供一定的質(zhì)量，以提高其市場(chǎng)競(jìng)爭力。

拆解
人工拆解：對(duì)于一些較為簡單的板卡，或者需要保留某些特定零部件的板卡，會(huì)采用人工拆解的方式。工人使用工具，如螺絲刀、鑷子等，將板卡上的螺絲、接口、散熱器等可拆卸部件逐一拆除，分離出不同的組件。例如，將顯卡上的散熱風(fēng)扇、顯存芯片等部件拆下，分別進(jìn)行處理。
自動(dòng)化拆解：對(duì)于大規(guī)?；厥盏陌蹇ǎǔ?huì)采用自動(dòng)化拆解設(shè)備，提高拆解效率和準(zhǔn)確性。這些設(shè)備可以通過機(jī)械臂、傳送帶等裝置，對(duì)板卡進(jìn)行快速拆解，將不同類型的零部件分類收集。例如，一些的拆解設(shè)備可以自動(dòng)識(shí)別并拆除板卡上的芯片、電容等元件，將其按照不同的材質(zhì)和規(guī)格進(jìn)行分類。

面臨的挑戰(zhàn)
技術(shù)難題：隨著電子技術(shù)進(jìn)步，板卡的結(jié)構(gòu)與材料愈發(fā)復(fù)雜，對(duì)回收技術(shù)的度與適應(yīng)性要求更高。例如，新型芯片采用封裝技術(shù)，增加了分離與回收的難度。
成本壓力：回收技術(shù)要求高，處理流程復(fù)雜，導(dǎo)致回收成本較高。這使得一些小型回收企業(yè)難以承受，限制了行業(yè)的發(fā)展。
行業(yè)規(guī)范：行業(yè)缺乏統(tǒng)一規(guī)范，部分小作坊式回收企業(yè)采用落后、污染嚴(yán)重的回收方法，既浪費(fèi)資源又破壞環(huán)境。