多層pcb線路板一般用環(huán)氧玻璃布覆銅箔層壓板制造，其制造工藝是在鍍覆孔雙面板的工藝基礎(chǔ)上發(fā)展起來的。它的一般工藝流程都是先將內(nèi)層板的圖形蝕刻好，經(jīng)過黑化處理后，按預(yù)定的設(shè)計加入半固化片進行疊層，再在上下表面各放一張銅箔，送進壓機加熱加壓后，得到已制備好內(nèi)層圖形的一塊“雙面覆銅板”。
然后按預(yù)先設(shè)計的定位系統(tǒng)，進行數(shù)控鉆孔。鉆孔后要對孔壁進行凹蝕處理和去鉆污處理，然后就可按雙面鍍覆孔印制電路板的工藝進行下去。

柔性線路板的種類
1、單面板
采用單面PI敷銅板材料于線路完成之后，再覆蓋一層保護膜，形成一種只有單層導(dǎo)體的軟性電路板。
2、普通雙面板
使用雙面PI板敷銅板材料于雙面電路完成后，兩面分別加上一層保護膜，成為一種具有雙層導(dǎo)體的電路板。
3、基板生成單面板
使用純銅箔材料在電路制程中，分別在先后在兩面各加一層保護膜，成為一種只有單層導(dǎo)體但在電路板的雙面都有導(dǎo)體露出的電路板。
4、基板生成雙面板
使用兩層單面PI敷銅板材料中間輔以在特定位置開窗的粘結(jié)膠進行壓合，成為在局部區(qū)域壓合，局部區(qū)域兩層分離結(jié)構(gòu)的雙面導(dǎo)體線路板以達到在分層區(qū)具備高撓曲性能的電路板

柔性線路板具有節(jié)省空間、減輕重量及靈活性高等諸多優(yōu)點，全球?qū)θ嵝跃€路板的需求正逐年增加。柔性線路板的特性使其在多種場合成為剛性線路板及傳統(tǒng)布線方案的替代方式，同時它也推動了很多新領(lǐng)域的發(fā)展，成長快的部份是計算機硬盤驅(qū)動器(HDD)內(nèi)部連接線，成長速度第二的領(lǐng)域是新型集成電路封裝，柔性線路技術(shù)在便攜設(shè)備(如移動電話)中的市場潛力非常大。

柔性線路板經(jīng)濟性
如果電路設(shè)計相對簡單，總體積不大，而且空間適宜，傳統(tǒng)的內(nèi)連方式大多要便宜很多。如果線路復(fù)雜，處理許多信號或者有特殊的電學(xué)或力學(xué)性能要求，柔性電路是一種較好的設(shè)計選擇。當(dāng)應(yīng)用的尺寸和性能超出剛性電路的能力時，柔性組裝方式是經(jīng)濟的。在一張薄膜上可制成內(nèi)帶5mil通孔的12mil焊盤及3mil線條和間距的柔性電路。因此，在薄膜上直接貼裝芯片更為可靠。因為不含可能是離子鉆污源的阻燃劑。這些薄膜可能具有防護性，并在較高的溫度下固化，得到較高的玻璃化溫度。柔性材料比起剛性材料節(jié)省成本的原因是免除了接插件。

柔性線路板主要應(yīng)用于電子產(chǎn)品的連接部位，比如手機排線，液晶模組等，相比硬板，它體積更小，重量更輕，可以實現(xiàn)彎折撓曲，立體三維組裝等好處。一般大部分的軟板都要貼元器件。

由于各種方法處理廢棄電路板線路板各有優(yōu)缺點，目前，我們常常采用物理機械處理法，綜合處理回收廢舊電路板。
電路板回收設(shè)備環(huán)保處理法干式粉碎分離線路板。