目前電子封裝中常用的無鉛焊料熔點低于250℃，適用于低于150℃的服役溫度。然而，在175-200℃乃至更高的使用溫度下，這些連接層的性能將下降甚至熔化，嚴重影響模塊的正常運行和長期可靠性。

燒結(jié)銀：功率器件封裝的革命性技術
善仁新材作為全球低溫漿料的，時刻關注低溫漿料在汽車領域的應用，早在2013年，公司開發(fā)的低溫銀漿就用在了汽車電子產(chǎn)品里面；2018年，公司的納米銀墨水在汽車電子的射頻器件到了應用；2019年，隨著純電動汽車的突破性進展，公司的燒結(jié)銀產(chǎn)品找到了在碳化硅功率模組的應用場景。

AS9378燒結(jié)銀解決了以下三大問題：
1：大面積燒結(jié)會大幅增加客戶對燒結(jié)銀膏的用量，而燒結(jié)銀成本相對較高，作為中國燒結(jié)銀的者，善仁新材的解決了這一困擾客戶的難題。