快速印刷線路板加工的核心設備是“電路板刻板機”，簡稱“刻板機”。由于市場上類似的設備名稱眾多，性能千差萬別，容易使真正需要電路板刻板機的客戶混淆其中。所以，我們有必要為此做一些說明。
市場上對雕刻類機床式設備有許多名稱——“雕刻機”、“PCB雕刻機”、“雕板機”、“線路板雕刻機”、“電路板雕刻機”、“PCB制板機”“樣板加工機”、“電路板加工機”、“電路板綜合加工機”、“PCB切板機”，甚至還有“刻字機”這樣的名稱。

柔性線路板的種類
1、單面板
采用單面PI敷銅板材料于線路完成之后，再覆蓋一層保護膜，形成一種只有單層導體的軟性電路板。
2、普通雙面板
使用雙面PI板敷銅板材料于雙面電路完成后，兩面分別加上一層保護膜，成為一種具有雙層導體的電路板。
3、基板生成單面板
使用純銅箔材料在電路制程中，分別在先后在兩面各加一層保護膜，成為一種只有單層導體但在電路板的雙面都有導體露出的電路板。
4、基板生成雙面板
使用兩層單面PI敷銅板材料中間輔以在特定位置開窗的粘結膠進行壓合，成為在局部區(qū)域壓合，局部區(qū)域兩層分離結構的雙面導體線路板以達到在分層區(qū)具備高撓曲性能的電路板

電路板什么是打樣作為線路板加工廠家，友情提醒pcb線路板打樣注意事項有：
1、慎重選擇打樣數量，以有效控制成本。
2、特別確認器件封裝，避免因封裝錯誤導致打樣失敗。
3、進行全面的電氣檢查，提升PCB板的電氣性能。
4、做好信號完整性布局，降低噪聲提升PCB穩(wěn)定性。
pcb線路板制造商昶東鑫作為PCB打樣廠家，打樣注意事項有：
1、認真檢查PCB文件資料，避免資料問題。
2、全面進行工藝核準，與自已廠家進行工藝配置。
3、控制好生產數量，降低成本并質量。
4、與打樣客戶進行注意事項溝通，提前預防事故發(fā)生。

電路板分類：線路板按層數來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。
1、先是單面板，在基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板；
2、雙面板是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，并且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網絡連接；
3、多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產物。線路板按特性來分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結合板(FPCB)。

線踣板回收詳細流程
1、堿性除油
除去板面油污，指印，氧化物，孔內粉塵；使孔壁甶負電荷調整為正電荷，便于后工序中膠體鈀的吸附；除油后清洗要嚴格按指引要求進行，用沉銅背光試檢迸行檢測。
2、微蝕：
除去板面的氨化物，粗化板面，后續(xù)沉銅層與基材底銅之間具有良好的結合力；新生的銅面具有很強的活性，可以很好吸附膠體鈀；
3、預浸
主要是保護鈀槽免受前處理槽液的污染，延長鈀槽的使用壽命，主要成分除氛化鈀外與鈀槽成份一致，可有效潤濕孔壁，便于后續(xù)活化液及時迸入孔內進行足夠有效的活化；
4、活化
經前處理堿性除油扱性調整后，帶正電的孔壁可有效吸附足夠芾有負電荷的膠體鈀顆粒，以后續(xù)沉銅的平均性，連續(xù)性和致密性；因此除油與活化對后續(xù)沉銅的質量至關重要?？刂埔c：規(guī)定的時間；標準亞錫離子和氯離子濃度；比重，酸度以及溫度也很重要，都要按作業(yè)指導書嚴格控制。
5、解膠
去除膠體鈀顆粒外面包抄的亞錫離子，使膠體顆粒中的鈀暴露出來，以直接有效催化啟動化字沉銅反應，經驗表明，用氟硼酸倣為解膠劑是比較好的選擇。
6、沉銅
通過鈀核的活化誘發(fā)化學沉銅自催化反應，新生的化學銅和反應副產物氫氣都可以作為反應催化劑催化反應，使沉銅反應持續(xù)不斷進行。通過該步驟處理后即可在板面或孔壁上沉積一層化學銅。過程中槽液要保持正常的空氣攬拌，以轉化出更多可溶性二價銅。
沉銅工序的質量直接關系到生產線路板的品質，是過孔不通，開短路不良的主要來源工序，且不方便自測檢查，后工序也只能通過破壞性實檢迸行概率性的篩查，無法對單個PCB板進行有效分析監(jiān)控，所以一旦出現間題必然是批量性間題，就算測試也沒辦法完成杜絕，終產品造成品質隱患，只能批量報廢，所以要嚴格按照作業(yè)指導書的參數操作。
隨著電子技術的快速發(fā)展，印制電路板廣泛應用于各個領域，幾乎所有的電子設備中都包含相應的印制電路板。為電子設備正常工作，減少相互間的電磁干擾，降低電磁污染對人類及生態(tài)環(huán)境的不利影響，電磁兼容設計不容忽視。
在印制電路板的設計中，元器件布局和電路連接的布線是關鍵的兩個環(huán)節(jié)。
布局
布局，是把電路器件放在印制電路板布線區(qū)內。布局是否合理不僅影響后面的布線工作，而且對整個電路板的性能也有重要影響。在電路功能和性能指標后，要滿足工藝性、檢測和維修方面的要求，元件應均勻、整齊、緊湊布放在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接，以得到均勻的組裝密度。
按電路流程安排各個功能電路單元的位置，輸入和輸出信號、高電平和低電平部分盡可能不交叉，信號傳輸路線短。