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LGA燒結銀江蘇燒結銀

更新時間:2025-10-09 [舉報]
IGBT應用和有壓燒結銀工藝流程介紹

AS9330系列燒結條件(溫度和時間)可能會根據(jù)客戶的經驗和他們的設備狀況及應用要求而變化,燒結條件和芯片大
小密切相關,請您找到適合芯片尺寸的燒結條件。

AS9330燒結銀的使用方法
A)、準備工作:
1、打開蓋子前:銀膏在冰箱冷凍室取出后,放置于室溫(25℃左右)一個小時以上;

善仁燒結銀操作指導:
1)、導電銀膏是以糊狀物質存在,在開蓋以后,建議盡量縮短在空氣中暴露的時間;
2)、晶片和基座之保持足夠的浸潤能力,才可以有足夠的粘著力。

標簽:江蘇半導體燒結銀LGA燒結銀
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