TDS預(yù)燒結(jié)銀焊片GVF9800,此類產(chǎn)品可以提高功率器件的通流能力和功率循環(huán)能力。還有一些應(yīng)用在低壓狀態(tài)下的解決方案,比如像混合燒結(jié)、導(dǎo)電膠等,還有無壓燒結(jié)銀的解決方案都可以提供。
頂部連接-DTS(die top system)預(yù)燒結(jié)銀焊片GVF9800:頂部連接這塊大部分材料和我們剛才說的燒結(jié)銀的銀膏、銀膜、混合燒結(jié)這些都是可以用的,但是傳統(tǒng)的工藝在在做芯片頂部連接時(shí)總會(huì)遇到一些局限。針對(duì)這些問題善仁新材開發(fā)出了一款DTS預(yù)燒結(jié)銀焊片,根據(jù)芯片尺寸把焊片切割好了以后,貼到芯片頂部,后面的工藝就會(huì)非常容易實(shí)現(xiàn),吸嘴把預(yù)成型的燒結(jié)銀焊片吸起來,貼到芯片頂部,在一定溫度下進(jìn)行壓力燒結(jié),就可以很好地解決碳化硅用現(xiàn)有工藝的大規(guī)模生產(chǎn)問題。
燒結(jié)銀膏既有印刷的又有點(diǎn)涂的,也有干法工藝和濕法工藝。干法工藝先做一次烘干,做完烘干以后再把芯片貼上去再做壓力燒結(jié)。這個(gè)工藝,對(duì)印刷的工藝要求很高,同時(shí)設(shè)備投資很貴。還有一種工藝就是濕法工藝,芯片印刷完或點(diǎn)涂完以后先做貼片,這樣印刷或者點(diǎn)涂的不良可以很好地避免。
善仁新材的燒結(jié)銀可以進(jìn)行大面積的燒結(jié),50*50mm面積用濕法燒結(jié)都沒有問題。進(jìn)行-40度到175度冷熱沖擊循環(huán),基本上看不到任何開裂的表現(xiàn)。
模塊和散熱器的連接:散熱器主要材質(zhì)為鋁或者銅,推薦鋁要選擇性鍍銀,然后再使用AS9356燒結(jié)銀和GVF9500燒結(jié)銀膜
燒結(jié)銀生態(tài)系統(tǒng):主要的也是關(guān)鍵的東西就是要有好的燒結(jié)銀。SHAREX針對(duì)整個(gè)碳化硅的封裝和模塊組裝有燒結(jié)、焊接等不同產(chǎn)品解決方案。