半導(dǎo)體測(cè)試探針的主要應(yīng)用領(lǐng)域包括芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓測(cè)試和半導(dǎo)體成品測(cè)試。它起著連接芯片/晶圓與測(cè)試設(shè)備，并進(jìn)行信號(hào)傳輸?shù)暮诵淖饔茫瑢?duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)品的質(zhì)量控制具有重要意義。

探針結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)(如針形)作為半導(dǎo)體試驗(yàn)設(shè)備的關(guān)鍵部件、針頭材料(如鎢、鷸銅)、彈性大小等都會(huì)影響探針的穩(wěn)定性、細(xì)微性、信號(hào)傳導(dǎo)精度等，從而影響探針的測(cè)試精度。

由于半導(dǎo)體產(chǎn)品的生產(chǎn)過程十分復(fù)雜，任何一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)錯(cuò)誤都可能導(dǎo)致大量產(chǎn)品質(zhì)量不合格，甚至對(duì)終的應(yīng)用產(chǎn)品的性能產(chǎn)生重大影響。因此，測(cè)試在半導(dǎo)體產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中具有非常重要的地位，貫穿于半導(dǎo)體產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、制造、包裝和應(yīng)用的整個(gè)過程中。

探針的要求

（1）質(zhì)量問題：在使用過程中應(yīng)定期進(jìn)行質(zhì)量檢查。探針的質(zhì)量差會(huì)導(dǎo)致測(cè)量誤差增大，嚴(yán)重時(shí)可能會(huì)損壞實(shí)驗(yàn)設(shè)備。

（2）加工工藝問題：在探針的制作過程中，要探針的形狀、尺寸的與穩(wěn)定。

（3）使用注意事項(xiàng)：避免在測(cè)量過程中引入空氣，勿使用有陷進(jìn)、連續(xù)的探針以免擾動(dòng)測(cè)量，對(duì)于使用多個(gè)探針進(jìn)行測(cè)量的情況要確保探針之間的長度和間距足夠。

（4）存儲(chǔ)和保養(yǎng)問題：盡可能地存儲(chǔ)環(huán)境無除塵、避光性好；探針表面不能有刮傷等損壞，使用前應(yīng)清洗干凈且消毒處理。

鍍金探針廢料的收集是回收過程的首要步驟。廢料可以從電子制造廠、研究機(jī)構(gòu)和廢舊電子產(chǎn)品處理中心等渠道獲取。收集過程需要與這些機(jī)構(gòu)建立合作關(guān)系，確保廢料的穩(wěn)定供應(yīng)。

金屬回收：提取出的金屬可以被送往冶煉廠進(jìn)行再加工。在冶煉過程中，金屬可以被提純，以滿足不同行業(yè)的需求。金屬回收可以減少對(duì)礦石資源的依賴，降低環(huán)境壓力。