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面板光伏膠電子芯片膠水

更新時(shí)間:2025-09-29 [舉報(bào)]
耐高溫電子密封膠粘接密封材料施工細(xì)節(jié)

聯(lián)系人鮑紅美

一.技術(shù)指標(biāo):

??????1.外觀:微黃色乳狀均勻液體,無機(jī)械雜質(zhì)。

????? 2.離心穩(wěn)定性:(3000轉(zhuǎn)/分)不漂油,不分層。

????? 3.熱穩(wěn)定性:在高溫(140℃)染鍋中與染化料同浴不漂油。

二.用途與優(yōu)點(diǎn):

????? 1.用途:耐高溫硅乳可用于各種紡織品的后整理,起到改善織物手感,提高織物的滑爽

與挺括性,進(jìn)一步提高織物的柔軟度,增加植物的強(qiáng)度。

???? 2.優(yōu)點(diǎn):用量少(添加量1--5%),節(jié)約成本,減少工作環(huán)節(jié),降低勞動(dòng)強(qiáng)度。

通用型 用于一般常溫型電子元器件灌封和線路板保護(hù)密封。 常溫可固化,固化過程放熱溫度低,收縮率低。固化物表面光亮,無痕跡,不開裂,防潮,防水絕緣,耐化學(xué)物無腐蝕。
耐溫型 用于一般要求耐熱型電子元器件灌封和線路板保護(hù)密封。 混膠后膠的使用時(shí)間較長,在90℃下加熱可在2~3小時(shí)完全固化,有一定耐高溫性,其他性能同一 。
導(dǎo)熱型 用于有大功率電子元器件對散熱導(dǎo)熱要求較高的模塊和線路板的灌封保護(hù)。 膠固化后有散熱性,其他性能同。

一款半透明半流淌室溫固化單組份有機(jī)硅灌封膠。具有的抗冷熱變化、抗應(yīng)力變化等性能,耐高低溫,在-60~200℃長期保持彈性和穩(wěn)定,抗紫外線,耐老化,并具有的絕緣、防潮、抗震、耐電暈、抗漏電和耐化學(xué)介質(zhì)性能。本品屬流動(dòng)的脫醇型單組分室溫固化硅橡膠,適用于銅和聚碳酸酯(PC)材料粘接灌封,通過國際環(huán)保Rohs ?歐盟Reach認(rèn)證。
典型用途
1、 LED護(hù)欄管堵頭的防潮、防水封裝;
2、 絕緣及各種電路板的保護(hù)涂層;
3、 電氣及通信設(shè)備的防水涂層;
4、 LED Display模塊及象素的防水封裝;
5、 適用于小型或薄層(灌封厚度一般小于6mm)電子元器件、模塊、光電顯示器和線路板的灌封保護(hù)。
使用工藝
1、清潔表面:將被灌封物體的表面清理干凈,除去銹跡、灰塵和油污等。
2、施 ? ?膠:擰開膠管蓋帽,將膠液擠到已清理干凈的表面,使之自然流平。
3、固 ? ?化:將已灌封的部件置于空氣中,當(dāng)表皮形成后,緊接著就是從表面向內(nèi)部的固化過程,在24小時(shí)以內(nèi)( 室溫及55%相對濕度),膠將固化2~4mm的深度,隨時(shí)間延長,固化深度逐漸增加,由于深層固化需要的時(shí)間較長,因而建議一般用于小型電子元件和淺層灌封,6mm厚密封膠完全固化需7天以上時(shí)間。建議大于6mm的厚度選用雙組份灌封膠類型的產(chǎn)品。

標(biāo)簽:電子氟硅膠電子密封氟材料
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