灌封就是將液態(tài)聚氨脂復(fù)合物用機(jī)械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能的熱固性高分子絕緣材料。這個(gè)過程中所用的液態(tài)聚氨脂復(fù)合物就是灌封膠。
灌封膠，用于電子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保護(hù)。 灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動(dòng)性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。灌封膠完全固化后才能實(shí)現(xiàn)它的使用價(jià)值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多，從材質(zhì)類型來分，使用多常見的主要為3種，即環(huán)氧樹脂灌封膠、有機(jī)硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，而這三種材質(zhì)灌封膠又可細(xì)分幾百種不同的產(chǎn)品。

環(huán)氧灌封膠、高導(dǎo)熱灌封膠、有機(jī)硅灌封膠、聚氨酯灌封膠、柔性樹脂或者熱溶灌封膠瀝青石蠟等，在有顏色，有填料的灌封膠中，大都含高密度、高比重的填料。

例如:石英、重鈣、氫氧化鋁、甚至密度更大的重晶石等無機(jī)礦物料，以改善各種配方。在使用的時(shí)候，一定要攪拌均勻。尤其是當(dāng)需要與固化劑參加反應(yīng)型的。填料通常都是放到A組份中的，使用前如不能攪拌均勻，就會(huì)造成固化物不良影響產(chǎn)品質(zhì)量，更可怕的是有時(shí)候這種不良產(chǎn)品很難立即發(fā)現(xiàn)，使生產(chǎn)出現(xiàn)大量的廢品，甚至大量的有潛在危險(xiǎn)的產(chǎn)品在客戶市場轉(zhuǎn)，如同顆顆的定時(shí)炸彈，另外包括生產(chǎn)商經(jīng)常忽略在固化物固化過程的沉淀，一般這種情況不會(huì)造成表觀的硬度變化，但其上下分層固化物的性能肯定已經(jīng)完全有了變化。

固體內(nèi)部導(dǎo)熱載體主要為電子、聲子。金屬內(nèi)部存在著大量的自由電子，通過電子間的相互碰撞可傳遞熱量；無機(jī)非金屬晶體通過排列整齊的晶粒熱振動(dòng)導(dǎo)熱，通常用聲子的概念來描述；由于非晶體可看成晶粒極細(xì)的晶體，故非晶體導(dǎo)熱也可用聲子的概念進(jìn)行分析，但其熱導(dǎo)率遠(yuǎn)低于晶體；大多數(shù)聚合物是飽和體系，無自由電子存在，故其熱傳導(dǎo)主要通過晶格振動(dòng)實(shí)現(xiàn)。聚合物的熱導(dǎo)率主要取決于結(jié)晶性和取向方向（即聲子的散射程度）。聚合物分子鏈的無規(guī)纏結(jié)和的 M（r 相對分子質(zhì)量）導(dǎo)致其結(jié)晶度不高，而分子大小不等及 Mr的多分散性使聚合物無法形成完整的晶體；此外，分子鏈振動(dòng)、樹脂界面及缺陷等都會(huì)引起聲子的散射，故聚合物的導(dǎo)熱性能較差。

在膠粘劑中加入高導(dǎo)熱填料是提高其導(dǎo)熱性能的主要方法。導(dǎo)熱填料分散于樹脂基體中