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國產DTS芯片保護DTSDTS有壓燒結銀

更新時間:2025-09-30 [舉報]
燒結銀解決寬禁帶半導體的五大難題

2. 混合:將銀粉、助焊劑和其他合金元素混合均勻,形成均勻的焊料。 3. 壓制:將混合好的焊料AS9387放入模具中,經過高溫和高壓的條件下進行壓制,使焊料形成固態(tài)。

DTS(die Top System)預燒結銀焊片GVF9800具有以下特點: 1. 的導電性能:由于焊片經過預燒結處理,焊料顆粒間發(fā)生燒結,形成致密結構,在焊接過程中能夠提供良好的電導率。

SHAREX善仁新材燒結銀產品,由于納米金屬的小尺寸效應,納米銀的熔點要比塊狀銀低很多,所以能在相對較低的溫度下實現(xiàn)燒結。納米銀燒結時,表面熔化,相鄰的顆粒相互接觸形成燒結頸。然后隨著原子擴散,燒結頸不斷長大,較終得到的燒結體熔點接近塊體銀。納米銀的這些特點使其能夠實現(xiàn)低溫燒結、高溫服役的嚴苛要求。

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