新能源車的高速發(fā)展，帶動(dòng)不斷增大的激光器和驅(qū)動(dòng)芯片功率，對(duì)散熱提出了更高的挑戰(zhàn)。半燒結(jié)銀AS9330是連接半導(dǎo)體晶體管和元器件的關(guān)鍵材料，起到導(dǎo)電和導(dǎo)熱的作用，影響元器件電路導(dǎo)通、功能實(shí)現(xiàn)及穩(wěn)定性。

AS9330半燒結(jié)銀的 導(dǎo)熱系數(shù)范圍80W/mK-100W/ mK，在銀、銅和鎳鈀金引線框架的封裝內(nèi)電阻更低的熱阻（Rth）- 0.4K/W。

半燒結(jié)銀AS9330粘結(jié)尺寸過大時(shí)，建議一個(gè)界面開導(dǎo)氣槽； 一個(gè)界面涂布燒結(jié)銀AS9330時(shí)，涂布的要均勻

將芯片放到涂有半燒結(jié)銀AS9330的界面上時(shí)，建議加一點(diǎn)壓力到上界面壓一下； 燒結(jié)時(shí)需逐步階梯升溫到一定的溫度，比如3分鐘升高5度等

通過以上步驟，可以降低芯片封裝納米燒結(jié)銀的燒結(jié)溫度、減少燒結(jié)裂紋、降低燒結(jié)空洞率、提高燒結(jié)體的致密性和熱導(dǎo)率。

善仁新材的燒結(jié)銀包括很多型號(hào)，比如 AS9300系列燒結(jié)銀膏：包括9330半燒結(jié)銀，9375無壓燒結(jié)銀，9385有壓燒結(jié)銀，9395有壓燒結(jié)銀膜。