電鍍工藝是生產(chǎn)半導(dǎo)體測試探針的主要技術(shù)，而的電鍍工藝被日本廠商所壟斷。業(yè)內(nèi)人士稱，長期以來，在測試探針領(lǐng)域，日本原材料、設(shè)備廠商都是與歐美、日本、韓國、中國臺灣廠商等合作，形成了穩(wěn)定的生態(tài)圈，國內(nèi)供應(yīng)商難以進(jìn)入，也就無法獲得供應(yīng)商的支持。同時(shí)，PoGo PIN彈簧需要采用SWP(琴鋼線)，其具備很好的拉伸特性，能產(chǎn)生很好的機(jī)械壽命和大的彈力值，而對于SWP特殊材質(zhì)的原材料，日本也有限制出口的政策。

射頻測試探針常見的用途之一是對處于高頻工作狀態(tài)的元件和設(shè)備進(jìn)行晶圓級測試。在某些情況下，一些射頻測試探針適用于測試高工作頻率達(dá)到數(shù)百GHz的毫米波電路。還有幾種類型的射頻測試探針，可以通過焊接或以機(jī)械的方式連接到測試表面（通常是PCB的表面）。但它們只在這種和高成本的互連是必要的情況下使用，因?yàn)樗鼈兺ǔo法在不犧牲互連質(zhì)量的情況下撤回。

化學(xué)鍍金的優(yōu)點(diǎn)是要鍍的部分不需要電器連接，鍍層均勻，更適合于表面貼裝。缺點(diǎn)是溶液較難維護(hù)，打底用的化學(xué)鎳要定期洗槽，以洗去槽表面沉上的鎳，這樣造成生產(chǎn)的不連續(xù)。運(yùn)行成本也較高?；瘜W(xué)鍍金層的硬度和耐磨性比電鍍硬金差，能達(dá)到的厚度有限，不適合某些表面貼裝的焊接方法。為了彌補(bǔ)這一缺點(diǎn)，也有用化學(xué)鍍鎳鈀金來代替化學(xué)鎳金，以適合表面貼裝的各種焊接方法。