導(dǎo)電銀漿性能指標(biāo)
1、填料： 銀
2、固含量： 65~70%
3、密度(g/cm3) 2.1-2.3
4、粘度 (CPS) 10，000-20，000
(旋轉(zhuǎn)式粘度計(jì)，Ⅱ單位，75rpm,25℃)
5、涂布面積 ( cm2/g )(取決于膜層厚度) 100-200
6、方電阻 (mΩ/□/25.4μm) < 12
7、附著力 (3M810膠帶，垂直拉) 無(wú)脫落
8、硬度 (中華鉛筆) > 2H
9、長(zhǎng)期工作溫度 (℃) <70

銀漿是一種含有銀離子的液體，通常用于電子工業(yè)和醫(yī)學(xué)領(lǐng)域。在電子工業(yè)中，銀漿主要用于制造電路板、太陽(yáng)能電池板和LED燈等電子元件。在醫(yī)學(xué)領(lǐng)域，銀漿則被用作抗菌劑，可以用于治療各種細(xì)菌感染和創(chuàng)傷。銀漿具有良好的導(dǎo)電性和抗菌性能，可以有效地防止電路板和醫(yī)療器械的污染和損壞。

銀漿是一種含有銀離子的液體，常用于消毒和殺菌。銀離子具有較強(qiáng)的抗菌能力，可以殺死多種細(xì)菌、病毒和真菌，因此被廣泛應(yīng)用于醫(yī)療、衛(wèi)生、食品加工等領(lǐng)域。銀漿可以直接噴灑在物體表面或者通過(guò)加入其他材料制成銀離子復(fù)合材料，以提高其殺菌效果和持久性。