AS9331燒結(jié)銀對金 Au，銀 Ag，銅 Cu，預鍍 PPF 引線框架和裸銅框架等具有良好的附著力。是客戶的燒結(jié)銀，值得客戶信賴。

推薦燒結(jié)條件：
1）芯片尺寸<5 x 5 mm：20 分鐘從 25°C 升至 130°C，保持 30 至 60 分鐘；升溫至 200°C 15 分鐘，保持
60 分鐘；（在空氣或氮氣爐中加熱，合適材質(zhì)：金、銀界面和裸銅界面）

善仁燒結(jié)銀注意事項
1 本導電銀膏密封儲存在冰箱內(nèi)，-20℃以下保存有效期 6 個月；
2 小于 3mm*3 mm 的芯片，推薦 BLT 厚度 10 -20um； 大于 3mm *3 mm 的芯片, 推薦 BLT
厚度 20 -50um；