研發(fā)板焊接支持
專設研發(fā)焊接車間，配備美國OK國際返修臺，支持0402至QFN封裝手工精修。提供DFM可制造性分析，累計優(yōu)化客戶設計稿1,200+份，減少潛在工藝問題35%。2023年協(xié)助某AI芯片企業(yè)完成HDI 18層板焊接，良率達98.7%。

實驗板高可靠性焊接
針對-55℃~150℃極端環(huán)境測試需求，采用銦泰高溫無鉛焊料，通孔填充率≥97%，通過1000次熱循環(huán)測試。2021年完成某軍工雷達實驗板焊接，振動測試5G加速度下零器件脫落，獲GJB 548B認證。


手工貼片樣板定制
8名10年以上經(jīng)驗技師團隊，支持異形元件、飛線補強等特殊工藝，單板焊接精度±0.1mm。2022年完成某衛(wèi)星通信樣板焊接，0.4mm間距QFP器件引腳對齊，48小時交付航天級清洗報告。