燒結銀AS9378的原理：燒結銀燒結有兩個關鍵因素：，表面自由能驅動。第二，固體表面擴散。即使是固體，也會進行一些擴散，當兩個金屬長時間合在一起的時候，一定溫度下，擴散會結合在一起的，但時間要足夠長。

燒結銀，就是納米銀顆粒在一定溫度和壓力燒結情況下，能讓銀顆粒進行固體之間的擴散，后就形成這樣一個微觀的多孔狀的結構，因為我們用了燒結銀的結構，所以現(xiàn)在主流的碳化硅模塊的應用都和我們有相關的銀燒結項目。

SHAREX善仁新材公司除了印刷膏狀的，還有點涂膏類型的燒結銀，應用點主要就是不平整的平面燒結需求，用印刷工藝用到3D印刷，這樣就增加了印刷難度和工藝難度，但是如果點涂就可以很好解決問題。

TDS預燒結銀焊片GVF9800，此類產(chǎn)品可以提高功率器件的通流能力和功率循環(huán)能力。還有一些應用在低壓狀態(tài)下的解決方案，比如像混合燒結、導電膠等，還有無壓燒結銀的解決方案都可以提供。

因為這個工藝簡單，而且工藝窗口也寬泛，大家操控起來比較容易。燒結銀膏既有印刷的又有點涂的，也有干法工藝和濕法工藝。干法工藝先做一次烘干，做完烘干以后再把芯片貼上去再做壓力燒結。這個工藝，對印刷的工藝要求很高，同時設備投資很貴。還有一種工藝就是濕法工藝，芯片印刷完或點涂完以后先做貼片，這樣印刷或者點涂的不良可以很好地避免。

為了控制芯片和基板之間的間距，善仁新材的燒結銀做了特殊處理，燒結銀總歸會熔化后變成液態(tài)，芯片有時候會出現(xiàn)下沉和偏移的問題，打線工藝的時候有把芯片打碎的風險。如果用了預燒結銀膜，芯片就能和基板控制的焊接非常穩(wěn)定，打線不良率大幅度降低。