快速焊接錫膏的要求主要有以下幾點(diǎn)哦：
性：要使用的激光錫膏，而不是普通的回流焊錫膏，因?yàn)槠胀ㄢF焊錫膏的焊接時(shí)間長(zhǎng)，在快速焊接中可能會(huì)出現(xiàn)油炸、飛濺、錫珠等不良現(xiàn)象。

中溫激光錫膏：熔點(diǎn)介于173\~200℃之間，常用的合金成分有Sn-Bi-Ag，如Sn64Bi35 Ag1合金成分，熔點(diǎn)為172℃。
低溫激光錫膏：熔點(diǎn)通常在138\~173℃之間，適用于熱敏感元器件或需要低溫焊接的場(chǎng)合，常見(jiàn)的合金成分有Sn-Bi系列，如Sn42Bi58合金成分，熔點(diǎn)為138℃。

焊錫膏也叫錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。