樂(lè)泰LOCTITE ECCOBOND HYSOL FP4450HF
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樂(lè)泰LOCTITE ECCOBOND HYSOL FP4450HF是FP4450LV的高流量版本,使用合成填料用于細(xì)線和低α應(yīng)用。 高純度,自流平液體環(huán)氧密封劑,離子含量比FP4450低40%。
品牌樂(lè)泰,生態(tài)膠,Hysol
應(yīng)用類型,封裝
工業(yè)球柵陣列,半導(dǎo)體器件,交通運(yùn)輸:汽車,芯片載體,半導(dǎo)體裸器件保護(hù),板上芯片,混合電路,IC存儲(chǔ)卡,多芯片模塊,Pin網(wǎng)格陣列
化學(xué):環(huán)氧樹(shù)脂
固化方法:加熱
固化溫度(°C):125、165、165、110、165
固化時(shí)間(分鐘):30、90、180、60、60
粘度(cPs)自流平,32,000
顏色:黑色
耐高溫(°C)150
耐低溫(°C)-65
晶圓臨時(shí)粘接膠,晶圓劃片液,晶圓臨時(shí)鍵合解鍵合,晶圓藍(lán)膜,芯片臨時(shí)粘接膠,芯片臨時(shí)粘接石蠟,芯片石蠟,晶圓石蠟,芯片藍(lán)膜,發(fā)動(dòng)機(jī)控制器灌封膠,耐腐蝕灌封膠,耐腐蝕粘接膠,航空膠,航天膠,軍工膠,膠,柔性導(dǎo)電膠,低溫固化導(dǎo)電膠,常溫固化導(dǎo)電膠,柔性絕緣膠,芯片絕緣膠,ic絕緣膠,MMIC導(dǎo)電膠,GaAs導(dǎo)電膠,無(wú)溶劑導(dǎo)電膠,自動(dòng)化芯片粘接導(dǎo)電膠,自動(dòng)化芯片絕緣膠
耐高溫芯片絕緣膠,極低應(yīng)力絕緣膠,低應(yīng)力絕緣膠,薄膜厚膜導(dǎo)電膠,薄膜導(dǎo)電膠,厚膜導(dǎo)電膠,8700K厚膜導(dǎo)電膠,8700k厚膜金表面導(dǎo)電膠,MIL導(dǎo)電膠,國(guó)軍標(biāo)導(dǎo)電膠,不塌陷導(dǎo)電膠,不塌陷絕緣膠,美軍標(biāo)導(dǎo)電膠
VALTRON?UltraLux? LF-1009-SB液體蠟粘合劑適用于直徑大于2英寸的半導(dǎo)體和光伏晶圓基板。UltraLux? LF-1009-SB液體蠟粘合劑具有高粘合強(qiáng)度、良好的耐溫性和低黏性,可在設(shè)備晶圓和晶圓基板上提供可靠的薄層粘合劑