善仁燒結銀的原理：燒結銀燒結有兩個關鍵因素：，表面自由能驅動。第二，固體表面擴散。即使是固體，也會進行一些擴散，當兩個金屬長時間合在一起的時候，一定溫度下，擴散會結合在一起的，但時間要足夠長。

燒結銀的工藝：要談到解決方案，其實就談到了工藝。接下來給各位看一下善仁新材燒結銀所對應的工藝。善仁新材的燒結銀有膏狀、點涂、印刷、膜狀的，我們這邊工藝有很多種工藝匹配，對應不同的產品。比如燒結銀膜的工藝，只需要一臺貼片機加壓力設備就可以完成了。

在晶圓級的連接上善仁新材也有相關解決方案，如果貴公司既有晶圓的生產又有封裝的制造，晶圓也直接把燒結銀膜貼上去，后面做封裝簡單很多，效率也高很多，問題也少很多。

針對這些問題善仁新材開發(fā)出了一款DTS預燒結銀焊片，根據芯片尺寸把焊片切割好了以后，貼到芯片頂部，后面的工藝就會非常容易實現，吸嘴把預成型的燒結銀焊片吸起來，貼到芯片頂部，在一定溫度下進行壓力燒結，就可以很好地解決碳化硅用現有工藝的大規(guī)模生產問題

SIC碳化硅芯片和基板的連接：我們所對應的解決方案，，燒結銀膏，包括點涂、印刷、噴印的，還有各種等級的銀膜。在芯片和基板燒結的工藝當中，就是銀膜工藝，如果以前沒有做過燒結銀的模塊封裝，可能剛開始想試試燒結銀的模塊，推薦采用燒結銀膜GVF9500的工藝，因為這個工藝簡單，而且工藝窗口也寬泛，大家操控起來比較容易。

為了控制芯片和基板之間的間距，善仁新材的燒結銀做了特殊處理，燒結銀總歸會熔化后變成液態(tài)，芯片有時候會出現下沉和偏移的問題，打線工藝的時候有把芯片打碎的風險。如果用了預燒結銀膜，芯片就能和基板控制的焊接非常穩(wěn)定，打線不良率大幅度降低。善仁新材能把BLT在100微米的厚度控制在10微米以內。燒結銀膜AS9500具有以下特點：可以進行熱帖合工藝；控制BLT；貼合后無溢出等特點；可以用于Die top attach；Spacer attach；LF attach等應用；