環(huán)氧樹脂灌封膠使用步驟：

1.要保持需灌封產(chǎn)品的干燥和清潔；

2.使用時(shí)請先檢查A劑，觀察是否有沉降，并將A劑充分?jǐn)嚢杈鶆颍?br />
3.按配比取量，且稱量準(zhǔn)確，請切記配比是重量比而非體積比，A、B劑混合后需充分?jǐn)嚢杈鶆颍员苊夤袒煌耆?br />
4.攪拌均勻后請及時(shí)進(jìn)行灌膠，并盡量在可使用時(shí)間內(nèi)使用完已混合的膠液；

5.灌注后，膠液會逐漸滲透到產(chǎn)品的縫隙中，必要時(shí)請進(jìn)行二次灌膠；

6.固化過程中，請保持環(huán)境干凈，以免雜質(zhì)或塵土落入未固化的膠液表面。

3、推薦使用方法（針對玻璃或PET與Open cell全貼合）
1）清潔：施膠前將與硅膠接觸材料表面清理干凈。
2）點(diǎn)膠：將?A?組份和B?組份按1：1（重量比/或體積比）的配比充分混合均勻后真空脫泡。（建議用靜態(tài)混合器混合用液體機(jī)注射不用脫泡,A:B比例誤差控制小于1%）。A/B組份進(jìn)行充分混合，如果混合不足可能會造成固化不完全或物理性能減弱。點(diǎn)膠至玻璃或PET上，可通過治具控制點(diǎn)膠厚度及區(qū)域。本品使用時(shí)允許操作時(shí)間與環(huán)境溫度有關(guān)，環(huán)境溫度越高，允許操作時(shí)間越短。膠料混合密封后允許操作時(shí)間≥30?min/25℃。
3）固化：將點(diǎn)膠后膠體置于60-65℃，30min烘烤，可結(jié)合工廠端實(shí)際情況調(diào)整固化參數(shù)。如果在固化過程中發(fā)現(xiàn)有氣泡，可將前段固化溫度降低同時(shí)延長時(shí)間，待基本凝固后再提高溫度，可有效解決氣泡問題。
4）貼合：將固化后得到的均勻的膠體與LCM進(jìn)行真空貼合。
5）脫泡：貼合后產(chǎn)品進(jìn)入脫泡缸加壓脫泡，建議參數(shù)45-55℃，0.3-0.5Mpa，30min?？山Y(jié)合工廠端實(shí)際情況調(diào)整脫泡參數(shù)。
6）熟化：脫泡后可置于烤箱65℃烘烤4H，或者靜置24H自然熟化。

注意事項(xiàng)：本品易被分子中含磷、硫、氨、有機(jī)錫等化合物發(fā)生反應(yīng)（中毒）而影響固化，用時(shí)須注意清潔，防止雜質(zhì)混入。以上化學(xué)物質(zhì)可能影響該產(chǎn)品的固化，請?jiān)谑褂们白骷嫒菪栽囼?yàn)。

產(chǎn)品特性：
導(dǎo)熱凝膠是一款具有可塑性無沉降的導(dǎo)熱材料，適用于厚度變化較大的散熱模組或元器件。其固有的膠粘特性，無需粘合層，同時(shí)具有良好的潤濕性，可以覆蓋住微觀不平整的表面從而使配合部件充分接觸而提高熱傳導(dǎo)效率。

?應(yīng)用范圍：
適用于新能源車及高速動(dòng)車車內(nèi)電子芯片的導(dǎo)熱、手機(jī)通訊設(shè)備、平板、多媒體設(shè)備、光纖通訊設(shè)備、易碎/脆弱組件，電子設(shè)備。

?包裝規(guī)格：
本產(chǎn)品采用10KG塑料桶裝、塑料罐裝1Kg/罐（12罐/箱）、300ml/支（24支/箱）、50ml/支（100支/箱）、10ML針筒。