半燒結(jié)銀AS9330是為芯片粘接提供了一種無鉛(LEAD FREE)的替代方案，適用于高功率密度半導(dǎo)體封裝, 符合RoHS要求。

半燒結(jié)銀AS9330可以粘結(jié)金、銀、銅、鎳鈀金、引線框架等多種材質(zhì)，適用∩寬泛的芯片粘結(jié)尺寸：從1*1mm2至8*8mm2（Die Size）不等。當(dāng)然，燒結(jié)溫度隨著芯片尺寸的大小要做適當(dāng)?shù)恼{(diào)整。

AS9330結(jié)合了性能、可靠性和可加工性。對(duì)于那些希望找到焊料的無鉛替代品（無需昂貴或復(fù)雜的加工，又能確保與傳統(tǒng)材料同等或更優(yōu)的性能）的封裝而言，AS9330燒結(jié)銀可以全面滿足他們的需求，同樣也為實(shí)現(xiàn)第三代半導(dǎo)體功率的電子互聯(lián)提供很好解決方案。