安康項目實施方案個人,2025年4月28日完成項目:10KW分布式光伏發(fā)電項目、年加工艾葉7200噸項目、生態(tài)砂項目、養(yǎng)老中心項目、年產(chǎn)2000噸4,4-二氟二苯甲項目、砂石料加工廠建設項目、年加工預拌混凝土300萬方、干粉砂漿10萬噸項目、礦山安全裝備服務平臺項目、年產(chǎn)50萬立方干粉預拌砂漿項目。
瑞鼎規(guī)劃設計研究院已取得建筑、市政、化工、電力、冶金、機械等多個行業(yè)工程資信資質(zhì),提供項目建議書、可行性研究報告、節(jié)能報告、穩(wěn)評報告、項目實施方案、規(guī)劃設計、商業(yè)計劃書、投標書等編制業(yè)務。自有資質(zhì),可進行分公司及辦事處。
2025年4月部分落地項目案例:
項目名稱:年產(chǎn)8000噸衛(wèi)臟具配套產(chǎn)品項目。項目建設主要內(nèi)容:該項目30畝,總建筑面積23000平方米,建設4棟廠房18000平方米,科研辦公樓3000平方米,職工宿舍及其它配套設施2000平方米。工藝技術(shù):各種主輔料—熱混合—高溫擠出—模具成型—冷卻—檢測—包裝入庫。主要裝備:塑料擠出機及配套模具、造粒機及配套模具、注塑機及配套模具、軟硬共擠纏繞模具、熱烘箱試驗機、液壓試驗機等生產(chǎn)和檢測設備。市場前景廣闊。
項目名稱:、儲存庫項目,項目建設主要內(nèi)容:建設、儲存庫一處,面積60余畝,擬設20個5000立方米儲罐、10個8000立方米儲存罐,總?cè)莘e180000立方米。安裝裝卸車管道5套、120噸稱重磅三臺,辦公設施40002。我國、市場前景廣闊,預期效益好。建成后年經(jīng)銷約100萬噸、30萬噸,市場前景廣闊。
項目名稱:年出欄10萬只肉項目,項目建設主要內(nèi)容:項目建筑面積4000平方米。其中:舍面積3000平方米、辦公室面積200平方米、飼料房面積400平方米、倉庫面積400平方米。養(yǎng)殖流程:購進苗-育雛-育成-出售。主要設備:機、自動飼料機、自動飲水、冰箱、降溫、加溫、車輛。市場前景良好。
瑞鼎規(guī)劃設計研究院,注冊資本5000萬元,始創(chuàng)于2006年9月,在職員工100余人,累計完成項目建議書、可行性研究報告、節(jié)能報告、穩(wěn)評報告、項目實施方案、規(guī)劃設計、商業(yè)計劃書、投標書等案例20000個以上。
2025年4月部分落地項目案例:
項目名稱:年產(chǎn)礱谷膠輥50萬只,項目建設主要內(nèi)容:項目18畝,總建筑面積3000平方米,辦公面積及住宿500平方米。生產(chǎn)規(guī)模:主要生產(chǎn)4英寸、6英寸、10英寸、12英寸、14英寸、20英寸、28英寸等規(guī)格的礱谷膠輥。工藝流程:原料進購-材料配比-混合碾壓-半成品成型-半成品加工-硫化-成品加工-包裝完成。主要設備:混2臺,開3臺,成型機2臺,電硫化罐1臺,車床5臺,噴砂機1臺。
項目名稱:年產(chǎn)6000萬塊粉煤灰頁巖燒結(jié)多孔磚生產(chǎn)項目,項目建設主要內(nèi)容:項目主要生產(chǎn)粉煤灰頁巖燒結(jié)多孔磚,項目總投資約300萬元,面積約13340平方米,生產(chǎn)工藝流程為:原料儲存、原料指、成型及切碼運、干燥與焙燒、成品檢驗與堆放。主要設備有:全硬塑上下級真空擠出機、雙軸攪拌機、箱式給料機、錐式破碎機、篩、高速細碎對輥機、全自動切條切胚機、分胚機、皮帶運輸機、多斗挖掘機、窯車、干燥窯、窯。
項目名稱:年加工13萬立方砂粒石建設項目,項目建設主要內(nèi)容:該項目約13畝,主要建設倉庫1座30平方米,廠房1間60平方米,建成荷年加工13萬立方砂粒石。項目用地符合當?shù)赝恋乩每傮w鞏,該已取得砂石開采權(quán)。工藝技術(shù):開采-(在符合環(huán)保和生產(chǎn)要求的條件下)篩砂—碎石-銷售。主要設備:篩砂機、碎石機、運輸車等。
瑞鼎規(guī)劃設計研究院堅持項目負責人制,由項目負責人負責客戶初步的溝通、實地考察、初步策劃、簽訂合同、合同執(zhí)行等服務,統(tǒng)籌企劃師、規(guī)劃師后期對接,組建項目小組對客戶項目進行針對性分析。NszqMBth0
安康項目實施方案個人,2025年4月28日完成項目:年產(chǎn)6萬臺風機項目、年產(chǎn)7萬輛電動車項目、年產(chǎn)20萬件皮衣項目、年產(chǎn)30萬立方米商品混過凝土攪拌站縣項目、年加工花崗巖石材1萬立方米項目、年產(chǎn)1萬噸專利復合耐磨材料項目、司年產(chǎn)3萬噸耐火材料預制構(gòu)件項目、年產(chǎn)1萬臺硅整流充電機生產(chǎn)線項目、年產(chǎn)100萬平方米高密度雙面多層PCB電路板項目。
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