化學(xué)鍍金的優(yōu)點是要鍍的部分不需要電器連接,鍍層均勻,更適合于表面貼裝。缺點是溶液較難維護,打底用的化學(xué)鎳要定期洗槽,以洗去槽表面沉上的鎳,這樣造成生產(chǎn)的不連續(xù)。運行成本也較高。化學(xué)鍍金層的硬度和耐磨性比電鍍硬金差,能達(dá)到的厚度有限,不適合某些表面貼裝的焊接方法。為了彌補這一缺點,也有用化學(xué)鍍鎳鈀金來代替化學(xué)鎳金,以適合表面貼裝的各種焊接方法。
由于半導(dǎo)體產(chǎn)品的生產(chǎn)過程十分復(fù)雜,任何一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)錯誤都可能導(dǎo)致大量產(chǎn)品質(zhì)量不合格,甚至對終的應(yīng)用產(chǎn)品的性能產(chǎn)生重大影響。因此,測試在半導(dǎo)體產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中具有非常重要的地位,貫穿于半導(dǎo)體產(chǎn)品的設(shè)計、制造、包裝和應(yīng)用的整個過程中。
在收集到的鍍金探針廢料中,可能包含其他金屬和非金屬雜質(zhì)。因此,分揀是必要的步驟,以便將廢料分類和分離。分揀可以通過人工或自動化設(shè)備進(jìn)行。人工分揀需要經(jīng)過培訓(xùn)的工作人員,他們根據(jù)廢料的類型和特征進(jìn)行分類。自動化設(shè)備可以通過傳感器和圖像識別技術(shù)自動分揀廢料。