多層pcb線路板一般用環(huán)氧玻璃布覆銅箔層壓板制造，其制造工藝是在鍍覆孔雙面板的工藝基礎(chǔ)上發(fā)展起來的。它的一般工藝流程都是先將內(nèi)層板的圖形蝕刻好，經(jīng)過黑化處理后，按預(yù)定的設(shè)計加入半固化片進行疊層，再在上下表面各放一張銅箔，送進壓機加熱加壓后，得到已制備好內(nèi)層圖形的一塊“雙面覆銅板”。
然后按預(yù)先設(shè)計的定位系統(tǒng)，進行數(shù)控鉆孔。鉆孔后要對孔壁進行凹蝕處理和去鉆污處理，然后就可按雙面鍍覆孔印制電路板的工藝進行下去。

多層pcb線路板是電子技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積方向發(fā)展的產(chǎn)物。而我們作為的多層pcb線路加工廠家，也將持續(xù)改進生產(chǎn)工藝，為電子制造業(yè)的崛起而努力奮斗。

FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點。
柔性印刷線路板有單面、雙面和多層板之分。所采用的基材以聚酰亞胺覆銅板為主。此種材料耐熱性高、尺寸穩(wěn)定性好，與兼有機械保護和良好電氣絕緣性能的覆蓋膜通過壓制而成終產(chǎn)品。雙面、多層印制線路板的表層和內(nèi)層導(dǎo)體通過金屬化實現(xiàn)內(nèi)外層電路的電氣連接。

柔性線路板經(jīng)濟性
如果電路設(shè)計相對簡單，總體積不大，而且空間適宜，傳統(tǒng)的內(nèi)連方式大多要便宜很多。如果線路復(fù)雜，處理許多信號或者有特殊的電學(xué)或力學(xué)性能要求，柔性電路是一種較好的設(shè)計選擇。當(dāng)應(yīng)用的尺寸和性能超出剛性電路的能力時，柔性組裝方式是經(jīng)濟的。在一張薄膜上可制成內(nèi)帶5mil通孔的12mil焊盤及3mil線條和間距的柔性電路。因此，在薄膜上直接貼裝芯片更為可靠。因為不含可能是離子鉆污源的阻燃劑。這些薄膜可能具有防護性，并在較高的溫度下固化，得到較高的玻璃化溫度。柔性材料比起剛性材料節(jié)省成本的原因是免除了接插件。

線路板回收有什么用？
線路板上有各種芯片、電容、極管等零部件，可以回收利用。同時板上還有鍍金、錫焊料、銅骨架等各種金屬。其回收的主要流程如下：
工序A：回收各類芯片、電容、極管。
步：加熱：將電路板放在放在煤爐上加熱至軟化;
第二步：提?。禾崛「鞣N芯片，以及電容、極管等電子元件;
第三步：分類：對各種芯片和電子元件進行分類;
流向及用途：轉(zhuǎn)手深圳、東莞的電器廠，直接用于生產(chǎn)新產(chǎn)品;
工序B：提取焊料。
第四步：加熱：將已經(jīng)去除各種芯片和電子元件的電路板放在隔有鐵板或者平底鍋的火爐上繼續(xù)加熱。上面的錫等焊料會熔化滴在平底鍋或者鐵板上，將其收集熔化后出售。
工序C：提取黃金：(主要在郊外，目前這種類型的生產(chǎn)極為隱蔽)
第五步：酸?。弘娐钒迳系母鞣N東西已經(jīng)被取下，如電路板上有鍍金部分，則將其投入強酸溶液中;
第六步：還原：將強酸中的黃金還原成低純度的黃金;
第七步：加熱提煉：將低純度的黃金進行進一步提純，制成純度較高一些的黃金;
流向及用途：出售用作工業(yè)黃金。

制作生產(chǎn)pcb線路板，一般需要：貼膜機、曝光機、蝕刻機、AOI檢查修補機、沖孔機、排板融合機、層壓機、機、銑邊機、鉆孔機、沉銅線、電鍍線、綠油磨板線、前后處理線、絲網(wǎng)印刷機、表面處理相應(yīng)設(shè)備、裁邊機、電測機、翹曲機。這些事主要設(shè)備，設(shè)備儀器還有很多。