鍍金回收含金硅質(zhì)電子廢件處：
電子工業(yè)產(chǎn)品和設(shè)備中廢棄的含金硅質(zhì)元件，由于硅的存在而妨礙回收其中的金。為了采用濕法工藝回收金，可先經(jīng)硅腐蝕劑處理，使燒結(jié)在硅片上的金脫落分離，再收集起來送提純。
硅腐蝕劑分酸性的和堿性的。酸性硅腐蝕劑按硝酸：氫氟酸為1∶6～9配制，再稀釋至2～3倍，于室溫下浸泡除硅。堿性硅腐蝕劑使用10%～30%NaOH液，加熱至80～100℃浸煮元件除硅。

鍍金廢料回收清單，詳細(xì)如下：
光通信行業(yè)鍍金廢料：二手設(shè)備與鍍金廢料回收、光纖器件、模塊、通信板卡。如光收發(fā)一體模塊，光纖器件和光組件，OLT板卡、光纖收發(fā)器、跳纖、冷接子、分光器、傳輸網(wǎng)交換機(jī)、核心網(wǎng)交換機(jī)、光貓，基站3G、4GBBU、RRU等設(shè)備。光衰，束狀尾纖，法蘭頭等通信設(shè)備。收購頻譜儀、示波器、誤碼儀、光纖熔接機(jī)、切刀、金線球焊接機(jī)、壓焊機(jī)、封帽、推拉力測試機(jī)、等離子清洗設(shè)備、高低溫循環(huán)箱、工業(yè)冰柜、檢漏儀、自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、噴碼打標(biāo)機(jī)、激光焊線機(jī)、顯微鏡等二手生產(chǎn)測試設(shè)備。收購各種速率光模塊。如：155M光模塊，622M光模塊，1.25G光模塊，2.5G光模塊，10G光模塊，40G光模塊，100G光模塊400G光模塊。封裝形式不限，如：1*9封裝模塊GBIC光模塊，SFP模塊，SFF模塊，GPON光模塊，EPON光模塊，XFP光模塊，SFP+光模塊，X2光收發(fā)模塊,XenPAK光模塊，QSFP光模塊，QSFP28光收發(fā)一體模塊，CFP2模塊，CFP4光模塊，CFP8光收發(fā)一體模塊，單纖雙向光模塊，CWDM光模塊，DWDM光模塊等。

鍍金材料是一種廣泛應(yīng)用于多個(gè)領(lǐng)域的材料，主要用于提高物品的外觀和耐久性。以下是一些常見的鍍金材料及其相關(guān)信息：

1. 金屬材料：銅、不銹鋼和錫是常見的可鍍金金屬材料。銅具有良好的電導(dǎo)率和導(dǎo)熱性能，常用于制造電子元器件和裝飾品等。不銹鋼是一種耐腐蝕的金屬材料，常用于制造廚具、家具和建筑裝飾材料等。錫則常用于制造食品包裝盒、化妝品盒和金屬玩具等。
2. 合金材料：一些合金材料也可以進(jìn)行鍍金處理，以提高其外觀和耐腐蝕性。例如，黃銅是一種常見的合金材料，經(jīng)常進(jìn)行鍍金處理以用于制造珠寶和裝飾品。
3. 塑料材料：雖然塑料本身不是金屬，但一些塑料材料可以通過特殊的工藝進(jìn)行金屬化，然后再進(jìn)行鍍金處理。這種處理方法可以使塑料制品具有金屬的外觀和質(zhì)感，常用于制造汽車內(nèi)飾件和電子產(chǎn)品外殼等。