干膜曝光顯影是pcb板制造工藝中的一個(gè)重要步驟，該步驟利用曝光和顯影在pcb板上刻畫(huà)幾何圖形結(jié)構(gòu)，隨著關(guān)鍵尺寸的不斷縮小，pcb板制造對(duì)顯影工藝的要求也越來(lái)越高，顯影工作液重要性隨著工藝的進(jìn)步日漸得到重視。

化學(xué)電鍍錫主要是在電源板部分鍍上一層錫，用來(lái)保護(hù)線路板部分不被蝕刻液腐蝕，同時(shí)增強(qiáng)線路板的可焊接性。鍍錫與鍍銅原理一樣，只不過(guò)鍍銅是整板鍍，而鍍錫只鍍線路部分。鍍錫是pcb制板中非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，鍍錫的好壞直接影響到了制板的成功率和線路精度。

PCB 顯影是制作印刷電路板 (PCB)的重要步驟之一。它是通過(guò)化學(xué)反應(yīng)將光敏膠層中未曝光的部分去除，從而形成電路圖案。這個(gè)過(guò)程需要嚴(yán)格控制時(shí)間、溫度和化學(xué)藥品的濃度，以確保電路板的質(zhì)量和穩(wěn)定性。

顯影液的濃度、溫度和顯影時(shí)間都是非常重要的。如果濃度太高或溫度太高，顯影液會(huì)過(guò)于強(qiáng)烈地溶解光敏膠層，導(dǎo)致電路圖案變形或失真。如果濃度太低或溫度太低，顯影液則無(wú)法有效地溶解未曝光的部分，導(dǎo)致電路圖案不清晰或不完整。因此，顯影液的濃度、溫度和顯影時(shí)間嚴(yán)格控制，以確保 PCB 的質(zhì)量和穩(wěn)定性。

調(diào)整膠輥壓力

根據(jù)印版的厚度范圍調(diào)節(jié)各膠輥之間的壓力，無(wú)竄液或竄液小

顯影/水洗、水洗/涂膠、涂膠/烘干，版每次從兩膠輥出來(lái)都是干凈的

調(diào)節(jié)上膠輥之間的壓力，可調(diào)節(jié)上膠的厚薄，上膠

膠輥的硬度適應(yīng)于印版，在上述要求的情況下，壓力盡可能小，壓力過(guò)大，增大顯影機(jī)負(fù)載，并易卡版
參數(shù)設(shè)定
1、溫度

溫度分布均勻，印版四點(diǎn)誤差不超過(guò)1 ℃， CTP顯影機(jī)不能超過(guò)0.5 ℃

2、顯影時(shí)間

通過(guò)調(diào)節(jié)傳動(dòng)速度來(lái)控制顯影時(shí)間

3、顯影液補(bǔ)充

在顯影過(guò)程中，顯影液會(huì)逐漸損耗降低顯影性能，所以需要及時(shí)補(bǔ)充(開(kāi)機(jī)補(bǔ)充，靜態(tài)補(bǔ)充，動(dòng)態(tài)補(bǔ)充)。具體參數(shù)需根據(jù)版材和顯影液類型來(lái)設(shè)定。

4、刷輥速度

刷輥速度要根據(jù)實(shí)際調(diào)試效果設(shè)定，實(shí)地密度和小網(wǎng)點(diǎn)的正常還原

5、沖版水量和水壓

沖版水量和水壓調(diào)整要正反面水洗充分

6、烘干溫度

烘干溫度一般控制在50--70 ℃之間，要視干燥情況和印刷效果而定。