電子元器件表面涂覆用有機(jī)硅樹(shù)脂三防材料，適用于溫度-60-200°C的環(huán)境中，具有的絕緣、防潮、防水、防漏電、防震、防塵、防腐蝕、防老化、耐電暈等性 能。此外，涂層保護(hù)膜也有利于線路和元器件的耐磨擦、耐溶劑性能，并能釋放溫度周期 性變化所造成的壓力?？沙浞值乇Ｗo(hù)線絡(luò)板在各種化學(xué)品腐蝕、鹽霧、潮濕、高污染多灰 塵、震動(dòng)及高低溫等惡劣環(huán)境中使用而不會(huì)影響其工作與訊號(hào)。

縮合型電子灌封硅膠是一種低粘度、顏色可調(diào)的液態(tài)硅橡膠化合物。它將保護(hù)組件免受沖擊、振動(dòng)、潮濕、一、硅膠的材質(zhì)

硅膠（Silica gel; Silica）別名：氧化硅膠或硅酸凝膠，是一種高活性吸附材料，屬非晶態(tài)物質(zhì)，其化學(xué)分子式為mSiO2·nH2O；除強(qiáng)堿、氫氟酸外不與任何物質(zhì)發(fā)生反應(yīng)，不溶于水和任何溶劑，無(wú)味，化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定。各種型號(hào)的硅膠因其制造方法不同而形成不同的微孔結(jié)構(gòu)。硅膠的化學(xué)組份和物理結(jié)構(gòu)，決定了它具有許多其他同類材料難以取代得特點(diǎn)：吸附性能高、熱穩(wěn)定性好、化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定、有較高的機(jī)械強(qiáng)度等。

電子材料概述
電子材料是指在電子技術(shù)和微電子技術(shù)中使用的材料，是現(xiàn)代電子工業(yè)和科學(xué)技術(shù)發(fā)展的物質(zhì)基礎(chǔ)，涉及電子技術(shù)、物理化學(xué)、固體物理學(xué)和工藝基礎(chǔ)等多學(xué)科知識(shí)。

分類
根據(jù)化學(xué)性質(zhì)分類
可分為金屬電子材料、電子陶瓷、高分子電子、玻璃電介質(zhì)、云母、氣體絕緣介質(zhì)材料、電感器、絕緣材料、磁性材料、電子五金件、電工陶瓷材料、屏蔽材料、壓電晶體材料、電子精細(xì)化工材料、電子輕建紡材料、電子錫焊料材料、PCB制作材料及其他電子材料