燒結銀技術的優(yōu)勢與特點
1.什么是燒結銀技術
20世紀80年代末期，Scheuermann等研究了一種低溫燒結技術，即通過銀燒結銀顆粒AS9385實現(xiàn)功率半導體器件與基板的互連方法。

銀燒結是一種經(jīng)過驗證的芯片粘接技術，可確保無空隙和高強度鍵合，并具有高導熱性和導電性。 這種有壓燒結銀AS9385技術良品率高，十分可靠。

在這種燒結過程中，在適當?shù)膲毫?、溫度和時間條件下，經(jīng)過持續(xù)加熱，有壓燒結銀AS9385由粉末形態(tài)變?yōu)楣腆w結構。與傳統(tǒng)焊接材料相比，這種技術產(chǎn)生的燒結鍵更可靠，能夠提高器件的性能和壽命。

③AS9385所用納米銀材料具有和傳統(tǒng)軟釬焊料相近的燒結溫度；④燒結材料不含鉛，屬于環(huán)境友好型材料，并且避免清洗的過程，節(jié)省了時間，降低了成本。

2.銀燒結技術原理
AS9385銀燒結技術是一種對微米級及以下的銀顆粒在250℃以下進行燒結，通過原子間的擴散從而實現(xiàn)良好連接的技術。所用的燒結材料的基本成分是銀顆粒，根據(jù)狀態(tài)不同，燒結材料一般為燒結銀膏工藝為：AS9385燒結銀膏印刷印刷——預熱烘烤——芯片貼片——加壓燒結；

芯片轉印是指將芯片在銀膜上壓一下，利用芯片銳利的邊緣，在銀膜上切出一個相同面積的銀膜并粘連到芯片背面。