半燒結(jié)銀AS9330可以粘結(jié)金、銀、銅、鎳鈀金、引線框架等多種材質(zhì)，適用∩寬泛的芯片粘結(jié)尺寸：從1*1mm2至8*8mm2（Die Size）不等。當(dāng)然，燒結(jié)溫度隨著芯片尺寸的大小要做適當(dāng)?shù)恼{(diào)整。

半燒結(jié)銀AS9330的工藝流程如下：1 清潔芯片和被粘結(jié)的界面2 假設(shè)界面表面能太低，建議提高界面表面能.

半燒結(jié)銀AS9330粘結(jié)尺寸過大時(shí)，建議一個(gè)界面開導(dǎo)氣槽； 一個(gè)界面涂布燒結(jié)銀AS9330時(shí)，涂布的要均勻