AS9330系列燒結(jié)條件（溫度和時間）可能會根據(jù)客戶的經(jīng)驗和他們的設(shè)備狀況及應(yīng)用要求而變化，燒結(jié)條件和芯片大
小密切相關(guān)，請您找到適合芯片尺寸的燒結(jié)條件。

AS9330系列燒結(jié)銀可粘接界面
金、銀、銅、PPF 引線框、裸銅引線框架和裸硅芯片。
* 需要去除銅表面的保護層和氧化物以及油漬。
* 可以在空氣、氮氣或者真空環(huán)境下燒結(jié)。

AS9330系列燒結(jié)銀的以上數(shù)據(jù)信息是基于我們在溫度 25℃，濕度 70％的環(huán)境下對產(chǎn)品研究測試所得到的典型數(shù)據(jù)，僅供客
戶使用時參考，并不能完全于某個特定環(huán)境進能達到的全部數(shù)據(jù)。

目的是為你們的使用提供可能的建議。但不能取代基于你們本身的目的對該產(chǎn)品所做的操作性和適用性測試。由于我們無法預(yù)見各種終使用條件，SHAREX LTD.不能會對這些信息在客戶使用過程中的準確性承擔責任。敬請客戶使用時，以測量數(shù)據(jù)為準。

燒結(jié)銀打開蓋子時，一定要避免容器外有水滴浸入膠中，因為容器內(nèi)壁有漏氣結(jié)霜進入水氣，混入水氣或水滴將影響其特性；

AS9330系列燒結(jié)銀使用：推薦使用精密點膠機。如：點膠針頭：NO.25G（內(nèi)徑 0.25mm）；氣壓：1~2×10-1 pa(或 1~2kg/cm2)。