LOCTITE ECCOBOND LUX OGR150THTG photocurable adhesive is designed for high throughput optoelectronic assembly operations. This product also contains a secondary thermal cure mechanism for applications that contain shadowed areas where light is unable to penetrate. The secondary thermal cure can be done in conventional box or convection conveyor ovens.
Ablestik光通信器件膠，高透光UV膠，光纖尾膠，光纖頭膠，通過雙85測(cè)試，耐低溫-65度。

厚膜導(dǎo)電膠84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜電路膠膜 506膠膜 5020膠膜 厚膜電路灌封膠 厚膜電路用膠 IGBT灌封膠
84-3J絕緣膠 芯片絕緣膠 樂泰導(dǎo)電膠 樂泰三防漆3900， 樂泰絕緣膠，芯片封裝膠，
光纖膠，光耦膠，電路灌封膠，傳感器灌封膠，電源灌封膠，樂泰UF3808底部填充膠 底部填充劑 微波器件導(dǎo)電膠，低應(yīng)力底部填充膠，高導(dǎo)熱灌封膠，BGA底部填充劑，BGA導(dǎo)熱膠，DAF膜，F(xiàn)OW膠膜，DAF膠膜，導(dǎo)電膠膜，導(dǎo)熱膠膜，芯片膠膜，封裝膠膜，IC膠膜，晶圓膠膜，UF1173射頻器件底部填充膠，高頻傳輸膠，相位膠，5G底部填充膠，基站膠。
樂泰ECCOBOND LUX OGR150THTG
產(chǎn)品特點(diǎn):
丙烯酸酯
透明無(wú)色
紫外線(UV)光固化
●不導(dǎo)電
●單組分
●雙重固化
●高Tg
●快速UV固化
●低溫固化
典型應(yīng)用
樂泰ECCOBOND LUX OGR150THTG光固化膠粘劑
專為高通量光電光纖組裝作業(yè)。 這
產(chǎn)品還含有二次熱固化機(jī)理
。 二次熱固化可以在常規(guī)方法中進(jìn)行
箱式或?qū)α鬏斔秃嫦洹?
典型的固化性能
推薦的紫外線固化條件
紫外波長(zhǎng)為365 nm，110 mW/cm2
二次熱固化條件
1小時(shí)@ 100℃或
2小時(shí)@ 85°C
低于Tg, ppm/°C 61
Tg以上，ppm/°C 157
DMTA玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)，°C 145
通過了雙85測(cè)試。
固化材料的典型性能
物理性質(zhì)
硬度 Shore D76
折射率:
@ 589 nm 1.5202
@ 830 nm 1.5123
@ 1,320 nm 1.5061
@ 1,550 nm 1.5038

Ablestik光通信器件膠，高透光UV膠，光纖尾膠，光纖頭膠，通過雙85測(cè)試，耐低溫-65度。
樂泰ECCOBOND LUX OGR150THTG
產(chǎn)品特點(diǎn):
丙烯酸酯
透明無(wú)色
紫外線(UV)光固化
●不導(dǎo)電
●單組分
●雙重固化
●高Tg
●快速UV固化
●低溫固化
典型應(yīng)用
樂泰ECCOBOND LUX OGR150THTG光固化膠粘劑
專為高通量光電光纖組裝作業(yè)。 這
產(chǎn)品還含有二次熱固化機(jī)理
。 二次熱固化可以在常規(guī)方法中進(jìn)行
箱式或?qū)α鬏斔秃嫦洹?
典型的固化性能
推薦的紫外線固化條件
紫外波長(zhǎng)為365 nm，110 mW/cm2
二次熱固化條件
1小時(shí)@ 100℃或
2小時(shí)@ 85°C
低于Tg, ppm/°C 61
Tg以上，ppm/°C 157
DMTA玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)，°C 145
通過了雙85測(cè)試。
固化材料的典型性能
物理性質(zhì)
硬度 Shore D76
折射率:
@ 589 nm 1.5202
@ 830 nm 1.5123
@ 1,320 nm 1.5061
@ 1,550 nm 1.5038
北京汐源科技有限公司 漢高北京總代理 Ablestik 貝格斯道康寧 3M 洛德經(jīng)銷商。粘接膠 灌封材料 導(dǎo)電 導(dǎo)熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識(shí)別 航天航空 半導(dǎo)體封裝 晶圓劃片保護(hù)液 晶圓臨時(shí)鍵合減薄
Ablestik光通信器件膠，高透光UV膠，光纖尾膠，光纖頭膠，通過雙85測(cè)試，耐低溫-65度。
樂泰ECCOBOND LUX OGR150THTG
產(chǎn)品特點(diǎn):
丙烯酸酯
透明無(wú)色
紫外線(UV)光固化
●不導(dǎo)電
●單組分
●雙重固化
●高Tg
●快速UV固化
●低溫固化
典型應(yīng)用
樂泰ECCOBOND LUX OGR150THTG光固化膠粘劑
專為高通量光電光纖組裝作業(yè)。 這
產(chǎn)品還含有二次熱固化機(jī)理
。 二次熱固化可以在常規(guī)方法中進(jìn)行
箱式或?qū)α鬏斔秃嫦洹?
典型的固化性能
推薦的紫外線固化條件
紫外波長(zhǎng)為365 nm，110 mW/cm2
二次熱固化條件
1小時(shí)@ 100℃或
2小時(shí)@ 85°C
低于Tg, ppm/°C 61
Tg以上，ppm/°C 157
DMTA玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)，°C 145
通過了雙85測(cè)試。
固化材料的典型性能
物理性質(zhì)
硬度 Shore D76
折射率:
@ 589 nm 1.5202
@ 830 nm 1.5123
@ 1,320 nm 1.5061
@ 1,550 nm 1.5038
北京汐源科技有限公司 漢高北京總代理 Ablestik 貝格斯道康寧 3M 洛德經(jīng)銷商。粘接膠 灌封材料 導(dǎo)電 導(dǎo)熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識(shí)別 航天航空 半導(dǎo)體封裝 晶圓劃片保護(hù)液 晶圓臨時(shí)鍵合減薄

Ablestik光通信器件膠，高透光UV膠，光纖尾膠，光纖頭膠，通過雙85測(cè)試，耐低溫-65度。
樂泰ECCOBOND LUX OGR150THTG
產(chǎn)品特點(diǎn):
丙烯酸酯
透明無(wú)色
紫外線(UV)光固化
●不導(dǎo)電
●單組分
●雙重固化
●高Tg
●快速UV固化
●低溫固化
典型應(yīng)用
樂泰ECCOBOND LUX OGR150THTG光固化膠粘劑
專為高通量光電光纖組裝作業(yè)。 這
產(chǎn)品還含有二次熱固化機(jī)理
。 二次熱固化可以在常規(guī)方法中進(jìn)行
箱式或?qū)α鬏斔秃嫦洹?
典型的固化性能
推薦的紫外線固化條件
紫外波長(zhǎng)為365 nm，110 mW/cm2
二次熱固化條件
1小時(shí)@ 100℃或
2小時(shí)@ 85°C
低于Tg, ppm/°C 61
Tg以上，ppm/°C 157
DMTA玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)，°C 145
通過了雙85測(cè)試。
固化材料的典型性能
物理性質(zhì)
硬度 Shore D76
折射率:
@ 589 nm 1.5202
@ 830 nm 1.5123
@ 1,320 nm 1.5061
@ 1,550 nm 1.5038
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Ablestik光通信器件膠，高透光UV膠，光纖尾膠，光纖頭膠，通過雙85測(cè)試，耐低溫-65度。
樂泰ECCOBOND LUX OGR150THTG
產(chǎn)品特點(diǎn):
丙烯酸酯
透明無(wú)色
紫外線(UV)光固化
●不導(dǎo)電
●單組分
●雙重固化
●高Tg
●快速UV固化
●低溫固化
典型應(yīng)用
樂泰ECCOBOND LUX OGR150THTG光固化膠粘劑
專為高通量光電光纖組裝作業(yè)。 這
產(chǎn)品還含有二次熱固化機(jī)理
。 二次熱固化可以在常規(guī)方法中進(jìn)行
箱式或?qū)α鬏斔秃嫦洹?
典型的固化性能
推薦的紫外線固化條件
紫外波長(zhǎng)為365 nm，110 mW/cm2
二次熱固化條件
1小時(shí)@ 100℃或
2小時(shí)@ 85°C
低于Tg, ppm/°C 61
Tg以上，ppm/°C 157
DMTA玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)，°C 145
通過了雙85測(cè)試。
固化材料的典型性能
物理性質(zhì)
硬度 Shore D76
折射率:
@ 589 nm 1.5202
@ 830 nm 1.5123
@ 1,320 nm 1.5061
@ 1,550 nm 1.5038
北京汐源科技有限公司 漢高北京總代理 Ablestik 貝格斯道康寧 3M 洛德經(jīng)銷商。粘接膠 灌封材料 導(dǎo)電 導(dǎo)熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識(shí)別 航天航空 半導(dǎo)體封裝 晶圓劃片保護(hù)液 晶圓臨時(shí)鍵合減薄
Ablestik光通信器件膠，高透光UV膠，光纖尾膠，光纖頭膠，通過雙85測(cè)試，耐低溫-65度。
樂泰ECCOBOND LUX OGR150THTG
產(chǎn)品特點(diǎn):
丙烯酸酯
透明無(wú)色
紫外線(UV)光固化
●不導(dǎo)電
●單組分
●雙重固化
●高Tg
●快速UV固化
●低溫固化
典型應(yīng)用
樂泰ECCOBOND LUX OGR150THTG光固化膠粘劑
專為高通量光電光纖組裝作業(yè)。 這
產(chǎn)品還含有二次熱固化機(jī)理
。 二次熱固化可以在常規(guī)方法中進(jìn)行
箱式或?qū)α鬏斔秃嫦洹?
典型的固化性能
推薦的紫外線固化條件
紫外波長(zhǎng)為365 nm，110 mW/cm2
二次熱固化條件
1小時(shí)@ 100℃或
2小時(shí)@ 85°C
低于Tg, ppm/°C 61
Tg以上，ppm/°C 157
DMTA玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)，°C 145
通過了雙85測(cè)試。
固化材料的典型性能
物理性質(zhì)
硬度 Shore D76
折射率:
@ 589 nm 1.5202
@ 830 nm 1.5123
@ 1,320 nm 1.5061
@ 1,550 nm 1.5038
北京汐源科技有限公司 漢高北京總代理 Ablestik 貝格斯道康寧 3M 洛德經(jīng)銷商。粘接膠 灌封材料 導(dǎo)電 導(dǎo)熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識(shí)別 航天航空 半導(dǎo)體封裝 晶圓劃片保護(hù)液 晶圓臨時(shí)鍵合減薄