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灣泰晶圓芯片臨時(shí)鍵合解鍵合,澳門晶圓臨時(shí)鍵合解鍵合膠芯片

更新時(shí)間:2024-03-30 [舉報(bào)]

LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 提供以下產(chǎn)品特征:工藝銀燒結(jié)膏外觀銀色熱固化產(chǎn)品優(yōu)勢(shì) ● 使用壽命長(zhǎng)● 加工性好● 注射器可有可無(wú)● 可印刷模板● 高導(dǎo)電性● 高導(dǎo)熱性● 模具剪切強(qiáng)度高應(yīng)用 大功率貼片典型包應(yīng)用高熱封裝應(yīng)用關(guān)鍵基板 背面金屬化為 Ag 或 Au涂層基材或其他金屬化引線框架LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 燒結(jié)銀漿貼片專為需要高熱和電的設(shè)備而設(shè)計(jì)的粘合劑電導(dǎo)率。 LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 的配方為提供功率器件產(chǎn)生的高熱傳遞。 樂泰ABLESTIK SSP 2020 在操作時(shí)保持高附著力溫度高達(dá) 260oC。
5G芯片導(dǎo)電膠,高功率芯片導(dǎo)電膠,5G基站導(dǎo)電膠,5G基站膠水,耐高溫導(dǎo)電膠。

漢高樂泰Lloctite Ablestik 104 MOD2 A/B是雙組份環(huán)氧膠,在高達(dá)230℃工作溫度條件下也有非常的物理性能和電學(xué)性能,短期可耐290℃。ECCOBOND?104A/B不含溶劑和揮發(fā)物,可粘接有孔和無(wú)孔的材料,對(duì)鋁、不銹鋼、碳鋼、黃銅、陶瓷、玻璃和熱塑性塑料等有很強(qiáng)的粘接力,耐溶劑性和化學(xué)性要比市場(chǎng)上常見的膠水好很多。
外 觀:黑
化學(xué)成份:環(huán)氧樹脂
粘 度:70~100 PaS
剪 切/
拉伸強(qiáng)度:17 Mpa
活性使用期:720 min
工作溫度:230 ℃
保 質(zhì) 期:6個(gè)月
固化條件:120C*6hrs, 150C*3hrs, 180C*2hrs, 200C*1hrs
特 點(diǎn):耐高溫,高剪切強(qiáng)度
主要應(yīng)用:航空/軍工電子
包 裝:4kg/套

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標(biāo)簽:晶圓臨時(shí)鍵合解鍵合膠
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