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PC需求的增長(zhǎng)雖然在過(guò)去20年取得了飛速的發(fā)展，但隨著國(guó)家總體經(jīng)濟(jì)發(fā)展增速的下降和低端產(chǎn)業(yè)外遷，預(yù)計(jì)未來(lái)PC消費(fèi)增速將維持在一個(gè)較低的水平。

過(guò)去20年，國(guó)內(nèi)PC消費(fèi)增速經(jīng)歷了幾個(gè)不同的發(fā)展階段。

個(gè)階段，從2000年到2007年，隨著PC在光盤(pán)、電子電氣(特別是消費(fèi)電子，如筆記本電腦、功能手機(jī)等)、汽車(chē)等領(lǐng)域的大量應(yīng)用，國(guó)內(nèi)PC年需求量從2000年的約20萬(wàn)t迅速提高至2007年的80萬(wàn)t以上，一舉成為全球大的PC消費(fèi)國(guó)，年均增速超過(guò)20%，遠(yuǎn)全球平均不到10%的需求增速。

第二個(gè)階段，從2008年到2015年，由于受全球金融危機(jī)影響、新型存儲(chǔ)媒介(USB存儲(chǔ))和智能手機(jī)等行業(yè)的興起，PC的需求增速開(kāi)始顯著放緩，全球年均增速只有1%左右，但國(guó)內(nèi)的PC需求仍維持接近10%的中高速增長(zhǎng)。

第三個(gè)階段，從2015年至2018年，隨著歐美經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇，全球PC需求量年均增速回升至3%左右，而此時(shí)國(guó)內(nèi)PC需求由于新應(yīng)用領(lǐng)域增長(zhǎng)乏力，價(jià)格高位運(yùn)行，導(dǎo)致需求增速顯著下降，降至約5%，僅略全球平均增速。

第四個(gè)階段，從2019年開(kāi)始，隨著PC價(jià)格的持續(xù)低位徘徊、以及國(guó)家對(duì)進(jìn)口“洋垃圾”的嚴(yán)格管控，國(guó)內(nèi)PC的消費(fèi)增速又有顯著回升，但隨著PC價(jià)格的逐步回歸正常盈利水平和對(duì)進(jìn)口廢塑料替代的完成，近兩年內(nèi)出現(xiàn)的PC需求高增長(zhǎng)的趨勢(shì)將不可持續(xù)。

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PC工業(yè)化生產(chǎn)的主流工藝包括界面縮聚工藝和熔融酯交換縮聚工藝(簡(jiǎn)稱(chēng)熔融縮聚工藝)兩種。

PC的合成早于20世紀(jì)50年代末，分別由當(dāng)時(shí)的拜耳公司(現(xiàn)科思創(chuàng)公司)和通用電氣塑料公司(現(xiàn)沙特基礎(chǔ)工業(yè)公司)實(shí)現(xiàn)工業(yè)化。60年代，熔融縮聚工藝在生產(chǎn)過(guò)程中的一些關(guān)鍵技術(shù)無(wú)法解決，規(guī)模小、質(zhì)量差，而界面縮聚工藝的產(chǎn)品分子量可調(diào)，較易制得高分子量PC，裝置規(guī)模容易放大，技術(shù)相對(duì)成熟，因此世界各大公司紛紛采用界面縮聚工藝生產(chǎn)PC。70至90年代，世界各地興建的PC裝置幾乎都采用界面縮聚工藝。

進(jìn)入90年代后期，熔融縮聚工藝在一些關(guān)鍵技術(shù)上取得了突破，產(chǎn)品質(zhì)量大幅改善，同時(shí)由于全球?qū)鈿馐褂玫南拗?，之后很多公司開(kāi)始轉(zhuǎn)向采用該技術(shù)路線生產(chǎn)PC。

界面縮聚工藝采用光氣與雙酚A在堿性氫氧化物水溶液和惰性有機(jī)溶劑存在下，通過(guò)界面縮聚反應(yīng)合成PC。目前在國(guó)內(nèi)，帝人、三菱瓦斯、魯西化工、萬(wàn)華化學(xué)和滄州大化等均采用此工藝路線生產(chǎn)PC。

界面縮聚工藝的優(yōu)點(diǎn)主要是易獲得高分子量PC，特別是在合成其他高熔點(diǎn)特種PC時(shí)，不受高熔點(diǎn)困擾。界面縮聚工藝的缺點(diǎn)主要是使用了劇毒物質(zhì)——光氣，以及需采用復(fù)雜的后處理工藝。此外，還需進(jìn)行溶劑的循環(huán)套用和廢水處理。

熔融縮聚工藝采用碳酸二苯酯與雙酚A在催化劑作用下通過(guò)熔融縮聚反應(yīng)合成PC，副產(chǎn)苯酚。目前在國(guó)內(nèi)，科思創(chuàng)、中石化三菱、浙鐵大風(fēng)、利華益維遠(yuǎn)、中藍(lán)國(guó)塑、盛通聚源和甘寧石化等均采用此工藝路線生產(chǎn)PC。

熔融縮聚工藝的優(yōu)點(diǎn)主要是聚合過(guò)程不使用光氣，缺點(diǎn)主要是聚合過(guò)程為熱力學(xué)控制，高粘度熔體對(duì)分散混合要求非常高，且較長(zhǎng)的高溫停留時(shí)間導(dǎo)致聚合物鏈段的分子結(jié)構(gòu)規(guī)整度較差，較難生產(chǎn)高粘度產(chǎn)品且產(chǎn)品的耐熱性能通常不如界面縮聚工藝制備的產(chǎn)品。

導(dǎo)光級(jí) PC 的特殊性能要求，生產(chǎn)過(guò)程中主要存在以下難點(diǎn)：

（1）原料只能通過(guò)界面縮聚光氣法工藝合成，不能使用酯交換熔融縮聚法，且反應(yīng)工藝苛刻，要嚴(yán)格控制小分子和雜質(zhì)殘留，同時(shí)對(duì)反應(yīng)產(chǎn)線及相關(guān)設(shè)備的潔凈度要求。
（2）選用特殊的復(fù)配助劑體系，以導(dǎo)光級(jí) PC 的加工穩(wěn)定性和長(zhǎng)期使用穩(wěn)定性。
（3）對(duì)工藝穩(wěn)定性要求，要求各批次間不能存在質(zhì)量波動(dòng)。
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