在大功率LED、貼片式LED燈珠上，從芯片的固定、白光LED燈珠的上混合熒光粉、透鏡式的填充等都是由LED硅膠所擔(dān)任的。

（1）固晶用LED硅膠：芯片固定俗稱固晶膠，?；旌香y粉以提高導(dǎo)熱效果，所以市場(chǎng)上稱為固晶銀膠。

（2）LED混熒光粉硅膠：白光LED是由藍(lán)光LED芯片表面均勻覆蓋一層黃色熒光分，藍(lán)色光線通過熒光粉以達(dá)到白光效果，這就需要用到LED混熒光粉硅膠。

（3）表面填充LED硅膠：在LED燈珠上的表面硅膠目的是保護(hù)LED芯片，常見的有大功率LED透鏡內(nèi)填充、透鏡模封、貼片式平面封裝、COB式大面積不規(guī)格封裝等。

2.LED應(yīng)用產(chǎn)品上的應(yīng)用：LED應(yīng)用領(lǐng)域非常廣闊，生活照明、交通警示、航天技術(shù)、地下作業(yè)等都己廣泛使用。LED應(yīng)用產(chǎn)品上用到的LED硅膠目的是為了防水，以達(dá)到保護(hù)產(chǎn)品內(nèi)部電路。常見的有LED顯示屏PCB板保護(hù)用的黑色灌封硅膠、LED燈具上用的密封灌封硅膠等。

推薦工藝
1.不同的封裝工藝，建議用不同的配比，會(huì)獲得更好的效果。生產(chǎn)貼片式(1210、3528、5050等)LED、集成型大功率LED。 其配比為A:B=1:1。

2.將AB膠攪拌5~10分鐘，然后加熱到45℃真空脫泡15分鐘左右。

3.在點(diǎn)膠時(shí)膠保持45℃，同時(shí)將支架預(yù)熱150℃60分鐘以上除潮，盡快在支架沒有吸潮前(除濕后3-4小時(shí)內(nèi))封膠。封膠后請(qǐng)檢查支架內(nèi)的膠是否有氣泡，若有，要將氣泡排除。

4. 烘烤方式，70℃烘烤1.5小時(shí)，然后將溫度提高到150℃烘烤3-4小時(shí)以提高膠的固化率。

一、【產(chǎn)品特點(diǎn)】

1、雙組份、低粘度、黑色彈性環(huán)保型電子灌封膠、密封膠

2、具有耐高溫、高壓、耐溶劑、耐老化、耐候性優(yōu)良，低收縮等特性。

3、固化后為彈性體，韌性好，可防水、防潮、抗沖擊、振動(dòng)。

4、抗高低溫、抗化學(xué)性良好；室溫固化、方便



二、【應(yīng)用范圍】

QK-5530黑色電子灌封膠適用與以下產(chǎn)品范圍：


1、用于LED顯示屏、防水電源、微電腦控制板及大功率電子元器件的灌封。

2、汽車電子模塊、汽車安定器、防雷模塊、埋地?zé)?、家電主板、電源模塊等。