在紫外光照射下，吸收了光能量的光引發(fā)劑分解成游離基引發(fā)單體進(jìn)行光聚合反應(yīng)，形成不溶于稀堿的溶液的體型分子。要使每種干膜聚合效果好，就有一個(gè)佳的曝光量。從光能量的定義公式可知，總曝光量E是光強(qiáng)度I和曝光時(shí)間T的乘積。若光強(qiáng)度I不變，則曝光時(shí)間T就是直接影響曝光總量的重要因素。曝光不足時(shí)，由于聚合不，在顯影過(guò)程中，膠膜溶脹變軟，導(dǎo)致線條不清晰甚至膜層脫落，造成膜與銅結(jié)合不良；若曝光過(guò)度，會(huì)造成顯影困難，也會(huì)在電鍍過(guò)程中產(chǎn)生起翹剝離，形成滲鍍。所以，解決的工藝措施就是嚴(yán)格控制曝光時(shí)間，每種類型的干膜在起用時(shí)應(yīng)按工藝要求進(jìn)行測(cè)量。如采用瑞士頓21級(jí)光楔表，級(jí)差0.15，以控制6-9級(jí)為宜。

反轉(zhuǎn)顯影中，感光鼓與色粉電荷極性相同。顯影時(shí)，通過(guò)感光鼓和顯影輥之間的電場(chǎng)作用，碳粉被吸到感光鼓曝光區(qū)域。其中曝光部位電位低于顯影輥表面電位低于感光鼓未曝光部位電位。這樣感光鼓表面不可見(jiàn)的靜電潛像，就變成了可見(jiàn)的與原稿濃淡一致的不同灰度層次的色粉圖像。在靜電復(fù)印機(jī)中，色粉的帶電通常是通過(guò)色粉與載體的摩擦來(lái)獲得的，名稱后色帶電極性與載體帶電極性相反（單組份顯影劑中，僅有碳粉，碳粉與出粉刀摩擦帶電）。

顯影機(jī)分三個(gè)部分：

段是噴淋段，主要是利用高壓噴射無(wú)水碳酸鈉，使未被曝光的阻焊劑溶解下來(lái)；

第二段是水洗段，是利用高壓泵水洗，先將殘留溶液水洗干凈，然后進(jìn)入循環(huán)水洗，洗凈；

第三段是吹干段，吹干段前后各有一個(gè)風(fēng)刀主要是用熱風(fēng)把板子吹干，再有吹干段的溫度較高也可把板子烘干。

化學(xué)電鍍錫主要是在電源板部分鍍上一層錫，用來(lái)保護(hù)線路板部分不被蝕刻液腐蝕，同時(shí)增強(qiáng)線路板的可焊接性。鍍錫與鍍銅原理一樣，只不過(guò)鍍銅是整板鍍，而鍍錫只鍍線路部分。鍍錫是pcb制板中非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，鍍錫的好壞直接影響到了制板的成功率和線路精度。

顯影是指用還原劑把軟片或印版上經(jīng)過(guò)曝光形成的潛影顯現(xiàn)出來(lái)的過(guò)程。PS版的顯影則是在印版圖文顯現(xiàn)出來(lái)的同時(shí)，獲得滿足印刷要求的印刷版面和版面性能。顯影機(jī)是將曬制好的印版通過(guò)半自動(dòng)和全自動(dòng)的程序?qū)@影、沖洗、涂膠、烘干等工序一次性部分或全部完成的印刷處理設(shè)備。
調(diào)整膠輥壓力

根據(jù)印版的厚度范圍調(diào)節(jié)各膠輥之間的壓力，無(wú)竄液或竄液小

顯影/水洗、水洗/涂膠、涂膠/烘干，版每次從兩膠輥出來(lái)都是干凈的

調(diào)節(jié)上膠輥之間的壓力，可調(diào)節(jié)上膠的厚薄，上膠

膠輥的硬度適應(yīng)于印版，在上述要求的情況下，壓力盡可能小，壓力過(guò)大，增大顯影機(jī)負(fù)載，并易卡版