在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，這種加壓技術(shù)的應(yīng)用必然會碰到產(chǎn)能不足的問題，因為客戶在資本密集型的芯片粘接設(shè)備上單個自地生產(chǎn)。

善仁新材的這一無壓納米低溫?zé)Y(jié)銀AS9375技術(shù)提高了生產(chǎn)效率，從傳統(tǒng)銀燒結(jié)技術(shù)每小時只能生產(chǎn)約30個產(chǎn)品上升至現(xiàn)在的每小時3000個。

公司先后獲得“高新技術(shù)企業(yè)”，“閔行區(qū)企業(yè)”，“閔行區(qū)成長型企業(yè)”，“閔行區(qū)科創(chuàng)之星”，“閔行區(qū)A級納稅企業(yè)”，“浙江省科技型企業(yè)”，“浙江省中小企業(yè)科技之星”等稱號。