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燒結(jié)銀特點有壓燒結(jié)銀高導熱燒結(jié)銀

更新時間:2025-10-07 [舉報]
燒結(jié)銀解決寬禁帶半導體的五大難題

170度燒結(jié)是目前已知的全球低溫納米燒結(jié)銀的極限溫度。善仁新材批量化供貨的納米燒結(jié)銀得到很多客戶的一直好評。

和其他焊接工藝相比,可提高功率密度,降低系統(tǒng)總成本
7 無鉛環(huán)保:無鹵配方
8以膏狀形式供應:便于操作,可以點膠或者印刷

2提高可靠性:善仁新材利用積累多年的納米銀技術,充分抓住汽車動力總成電氣化這一趨勢,通過高可靠的燒結(jié)銀技術不僅能幫助客戶實現(xiàn)率的電力電子設備,同時還能縮小產(chǎn)品尺寸、以及大大提高可靠性。

實現(xiàn)規(guī)模生產(chǎn):善仁新材的燒結(jié)銀可以多種產(chǎn)品形式供應,再加上Ag、Au和Cu表面處理方案,可提供的靈活解決方案,幫助客戶實現(xiàn)規(guī)?;a(chǎn)和提高良率。

多樣化了的車載功率半導體,尤其是EV和HEV用車載功率半導體的耗電量不斷增加,為了應對這個問題,就要求封裝實現(xiàn)(1)低電阻、(2)高散熱、(3)高密度封裝。而AS9385燒結(jié)銀工藝正是解決這一難題的關鍵技術。

當前功率半導體行業(yè)正在面臨SiC和GaN等寬禁帶半導體強勢崛起,隨著電動汽車市場的增量放大,消費者對汽車的高續(xù)航、超快充等要求越來越高,電力電子模塊的功率密度、工作溫度及可靠性的要求也在越來越復雜,封裝成了提升可靠性和性能的關鍵。封裝是承載器件的載體,也是SiC芯片可靠性、充分發(fā)揮性能的關鍵。

標簽:高導電燒結(jié)銀GaN芯片燒結(jié)銀
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