顏色銀色

AS6680可焊接導電銀漿與焊錫潤濕性好，牢度高，焊線拉力測試高達16KG；面電阻電阻率低（0.001Ω體阻）；



AS6680可焊接銀漿與TCO層有良好的接觸，接觸電阻，可提升FF；焊接拉力強：銀漿低溫燒結(jié)后的電路焊接性能好，拉力達到8.0N/mm 以上；

可焊接低溫導電銀漿AS6680是一種由銀粉、粘合劑、添加劑等成分組成的混合物，其大特點在于能夠在相對較低的溫度下實現(xiàn)固化并具備良好的導電和可焊接性能。

常見的粘合劑有聚氨酯、環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等，不同的粘合劑會賦予銀漿不同的固化特性和物理性能。例如，聚氨酯類粘合劑制成的銀漿AS7000系列往往具有較好的柔韌性和耐彎折性能，適合用于柔性電子領(lǐng)域；

添加劑的種類繁多，如分散劑用于銀粉在粘合劑中均勻分散，防止團聚；觸變劑可以調(diào)節(jié)銀漿的流變性能，使其在印刷或涂布過程中具有良好的操作性，避免出現(xiàn)流掛或干涸等問題。

通常，傳統(tǒng)導電銀漿的固化溫度較高，可能需要 200℃甚至更高溫度，而低溫可焊接導電銀漿AS6680的固化溫度一般可控制在 150℃以下，部分產(chǎn)品甚至能在 100℃左右完成固化。這一特性使其能夠適用于多種對溫度敏感的基材，如塑料、紙張、柔性電路板（FPC）等。