顏色銀色

AS6680可焊接導(dǎo)電銀漿的低體積電阻（阻值﹤0.001Ω）。易上焊錫可焊接（剪切強(qiáng)度＞7MPA），對焊錫潤濕好。耐化學(xué)性好，抗氧化。在材料上固化后附著力牢固（附著力大于10KG）

AS6680可焊接銀漿與TCO層有良好的接觸，接觸電阻，可提升FF；焊接拉力強(qiáng)：銀漿低溫?zé)Y(jié)后的電路焊接性能好，拉力達(dá)到8.0N/mm 以上；

AS6680可焊機(jī)低溫銀漿適用材料：線路板的電極焊接引出；和鈣鈦礦太陽能電池電極的制作等；制作不耐高溫的電極。


其中，片狀銀粉因其較大的比表面積和良好的相互搭接性能，在形成導(dǎo)電通路方面具有優(yōu)勢。粘合劑則負(fù)責(zé)將銀粉粘結(jié)在一起，并使銀漿能夠牢固附著在基材表面。

可焊接低溫導(dǎo)電銀漿AS6680
善仁新材開發(fā)的革命性產(chǎn)品--可焊接導(dǎo)電導(dǎo)電銀漿AS6680主要用于線路板、背電板、特殊材料上的線路。可絲印、移印、涂刷、點(diǎn)膠。


通常，傳統(tǒng)導(dǎo)電銀漿的固化溫度較高，可能需要 200℃甚至更高溫度，而低溫可焊接導(dǎo)電銀漿AS6680的固化溫度一般可控制在 150℃以下，部分產(chǎn)品甚至能在 100℃左右完成固化。這一特性使其能夠適用于多種對溫度敏感的基材，如塑料、紙張、柔性電路板（FPC）等。