銀漿主要用途：
各種軟性有機薄膜（PET，PEN，PI等）的表面印刷用，觸摸屏電絲網(wǎng)印刷，RFID電路印刷等。
ITO的緊密接合型電路。
PCB電路板表面線路焊接電鍍用。

鍍金處理：在焊點表面涂覆一層金層可以有效防止腐蝕和氧化，同時也可以增加焊點表面的硬度，提高其抗疲勞強度和耐磨性等性能指標；但是這種方法成本比較高，且容易產(chǎn)生環(huán)境污染問題。

電鍍處理：通過在工件表面鍍上一層其他金屬的方法來代替原材料的連接方式稱為電鍍法（又稱鍍銀、鍍鎳等）。