PCB多層線路板的蝕刻工藝還需要合理控制腐蝕劑的腐蝕速度?，F(xiàn)今市場上常用的腐蝕劑是水/氯化氨蝕刻液，在使用時還需要合理腐蝕速度，因為腐蝕速度過快有可能會導致PCB板的板面都遭遇腐蝕，而腐蝕速度過慢有可能導致其板面腐蝕效果較差。

側蝕產(chǎn)生突沿。通常印制板在蝕刻液中的時間越長，（或者使用老式的左右搖擺蝕刻機）側蝕越嚴重。側蝕嚴重影響印制導線的精度，嚴重側蝕將使制作精細導線成為不可能。當側蝕和突沿降低時，蝕刻系數(shù)就升高，高的蝕刻系數(shù)表示有保持細導線的能力，使蝕刻后的導線接近原圖尺寸。電鍍蝕刻抗蝕劑無論是錫－鉛合金，錫，錫－鎳合金或鎳，突沿過度都會造成導線短路。因為突沿容易斷裂下來，在導線的兩點之間形成電的橋接。

板子上下兩面以及板面上各個部位的蝕刻均勻性是由板子表面受到蝕刻劑流量的均勻性決定的。蝕刻過程中，上下板面的蝕刻速率往往不一致。一般來說，下板面的蝕刻速率上板面。因為上板面有溶液的堆積，減弱了蝕刻反應的進行?？梢酝ㄟ^調整上下噴嘴的噴啉壓力來解決上下板面蝕刻不均的現(xiàn)象。蝕刻印制板的一個普遍問題是在相同時間里使全部板面都蝕刻干凈是很難做到的，板子邊緣比板子中心部位蝕刻的快。采用噴淋系統(tǒng)并使噴嘴擺動是一個有效的措施。更進一步的改善可以通過使板中心和板邊緣處的噴淋壓力不同，板和板后端間歇蝕刻的辦法，達到整個板面的蝕刻均勻性。

銅對水的污染是印制電路生產(chǎn)中普遍存在的問題，氨堿蝕刻液的使用更加重了這個問題。因為銅與氨絡合，不容易用離子交換法或堿沉淀法除去。所以，采用第二次噴淋操作的方法，用無銅的添加液來漂洗板子，大大地減少銅的排出量。然后，再用空氣刀在水漂洗之前將板面上多余的溶液除去，從而減輕了水對銅和蝕刻的鹽類的漂洗負擔。

金屬蝕刻的原理

　　通常所指金屬蝕刻也稱光化學金屬蝕刻(photochemicaletching)，指通過曝光制版、顯影后，將要金屬蝕刻區(qū)域內的保護膜去除，在金屬蝕刻時接觸化學溶液，達到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。起初可用來制造銅版、鋅版等印刷凹凸版，也廣泛地被使用于減輕重量。
蝕刻在制造業(yè)中具有廣泛的應用，可以在很多不同的產(chǎn)品中實現(xiàn)文字、圖案、標識等作用。例如，在生產(chǎn)手機殼時，蝕刻能夠用于在金屬表面制作出觸摸感應器、攝像頭、傳感器等元件的圖案和文字。除此之外，在汽車制造中，蝕刻能夠用于在車身上制作出各種圖案，以增加美觀度和提高車輛的防護等級。