隨著科技的飛速發(fā)展,電路板作為各類電子產(chǎn)品的核心組件,其更新?lián)Q代速度日益加快。然而,廢舊電路板若不得當(dāng)處理,將對環(huán)境造成難以估量的危害。正是基于這樣的背景,我們眾企回收站肩負(fù)起了電路板回收的重任。
我們擁有一支的回收團(tuán)隊,成員均經(jīng)過嚴(yán)格的培訓(xùn)與考核,具備豐富的電路板回收經(jīng)驗。無論是小型家用電路板,還是大型工業(yè)用電路板,我們都能提供安全、的回收服務(wù)。同時,我們秉承“公平、公正、公開”的原則,確?;厥諆r格的合理性與透明度,讓每一位客戶都能得到滿意的回報。
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回收電路板、電路板分類:線路板按層數(shù)來分的話分為單面板,雙面板,和多層線路板三個大的分類。
1、先是單面板,在基本的PCB上,零件集中在其中一面,導(dǎo)線則集中在另一面上。因為導(dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面,所以就稱這種PCB叫作單面線路板;
2、雙面板是單面板的延伸,當(dāng)單層布線不能滿足電子產(chǎn)品的需要時,就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線,并且可以通過過孔來導(dǎo)通兩層之間的線路,使之形成所需要的網(wǎng)絡(luò)連接;
3、多層板是指具有三層以上的導(dǎo)電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成,且其間導(dǎo)電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產(chǎn)物。線路板按特性來分的話分為軟板(FPC),硬板(PCB),軟硬結(jié)合板(FPCB)。
回收電路板、電路板焊接的注意事項:
1、拿到PCB裸板后先應(yīng)進(jìn)行外觀檢查,看是否存在短路、斷路等問題,然后熟悉開發(fā)板原理圖,將原理圖與PCB絲印層進(jìn)行對照,避免原理圖與PCB不符;
2、PCB焊接所需物料準(zhǔn)備后,應(yīng)將元器件分類,可按照尺寸大小將所有元器件分為幾類,便于后續(xù)焊接。需要打印一份的物料明細(xì)表。在焊接過程中,沒焊接完一項,則用筆將相應(yīng)選項劃掉,這樣便于后續(xù)焊接操作。焊接之前應(yīng)采取戴靜電環(huán)等防靜電措施,避免靜電對元器件造成傷害。焊接所需設(shè)備準(zhǔn)備后,應(yīng)烙鐵頭的干凈整潔。初次焊接推薦選用平角的焊烙鐵,在進(jìn)行諸如0603式封裝元器件焊接時烙鐵能更好的接觸焊盤,便于焊接。當(dāng)然,對于高手來說,這個并不是問題;
3、挑選元器件進(jìn)行焊接時,應(yīng)按照元器件由低到高、由小到大的順序進(jìn)行焊接。以免焊接好的較大元器件給較小元器件的焊接帶來不便。焊接集成電路芯片;
4、進(jìn)行集成電路芯片的焊接之前需芯片放置方向的正確無誤。對于芯片絲印層,一般長方形焊盤表示開始的引腳。焊接時應(yīng)先固定芯片一個引腳,對元器件的位置進(jìn)行微調(diào)后固定芯片對角引腳,使元器件被準(zhǔn)確連接位置上后進(jìn)行焊接;
5、貼片陶瓷電容、穩(wěn)壓電路中穩(wěn)壓二管無正負(fù)之分,發(fā)光二管、鉭電容與電解電容則需區(qū)分正負(fù)。對于電容及二管元器件,一般有顯著標(biāo)識的一端應(yīng)為負(fù)。在貼片式LED的封裝中,沿著燈的方向為正-負(fù)方向。對于絲印標(biāo)識為二管電路圖封裝元器件中,有豎線一端應(yīng)放置二管負(fù)端;
6、焊接過程中應(yīng)及時記錄發(fā)現(xiàn)的PCB設(shè)計問題,比如安裝干涉、焊盤大小設(shè)計不正確、元器件封裝錯誤等等,以備后續(xù)改進(jìn);
7、焊接完畢后應(yīng)使用放大鏡查看焊點(diǎn),檢查是否有虛焊及短路等情況;
8、電路板焊接工作完成后,應(yīng)使用酒精等清洗劑對電路板表面進(jìn)行清洗,防止電路板表面附著的鐵屑使電路短路,同時也可使電路板更為清潔美觀。
回收電路板、電路板調(diào)試的六個注意事項:
1、先摸一下金屬,再拿電路板:人體帶有靜電,尤其在干燥的地區(qū),摸到金屬經(jīng)常會被電到。靜電對電路板的損害非常大,打到裸板很容易把元器件打壞。工廠的工人都佩戴有靜電手環(huán),穿著防靜電服。但是硬件開發(fā)在辦公室里,一般都不會有這么好的靜電防護(hù)措施。所以要養(yǎng)成防靜電的好習(xí)慣:拿電路板之前,先找一個金屬物體摸一下,把身上的靜電泄放掉,然后再拿電路板;
2、拿電路板的板邊,不要捏著芯片:還是因為靜電。雖然可以通過摸金屬泄放掉靜電,但拿著電路板往實驗室走的時候,不可能一直摸著金屬。而此時身體一樣會產(chǎn)生靜電。因此拿著電路板的板邊,而不是直接捏著芯片部分。這樣能夠使靜電不直接打到芯片,而是傳導(dǎo)到電路板的地線上;(電路板板邊一般都會設(shè)計有一圈GND線路)
3、用直流電源供電,而不是適配器或電池:硬件調(diào)試電路板的時候,需要供電。直接使用直流適配器或者電池,不能直接看到電壓和電流,一旦電源或電路板出現(xiàn)電壓過高或者電流過大,無法直接發(fā)現(xiàn)。等到聞到糊味的時候,就已經(jīng)晚了。所以推薦硬件使用數(shù)字直流電源供電,能夠隨時看到電壓和電流,一旦發(fā)現(xiàn)電流電壓異常,能夠以快的速度斷電,保護(hù)電路板。通過觀看工作電流的變化,也能發(fā)現(xiàn)電路板是否有故障。例如某些大部分電路板的工作電流是100mA,但有一塊是150mA,那說明這塊電路板有局部短路的情況;(如果不看數(shù)字,只通過適配器或電池來供電,就發(fā)現(xiàn)不了這個問題。)
4、先碰一下電源線,再固定線路:如果采用直流電源電源供電,一般是焊正負(fù)電源線的。不要一下子就把電線接起來,而是先碰一下電源線,同時頂著直流電源的數(shù)據(jù),看看有沒有短路或者大電流。如果確定沒問題了,再把線路連接固定起來。例如,把電源線的正負(fù)焊反了,或者直流電源電壓調(diào)的太高了,此時都能夠在半秒鐘內(nèi)發(fā)現(xiàn)問題。而這兩種情況下,一旦短路或高壓時間超過1秒鐘,很可能就把芯片燒毀了;
5、線纜和電路板,用膠布固定:電路板調(diào)試的時候,焊接或者插上的線會比較多:電源線、串口線、USB線、JTAG線、外設(shè)的線等等。這些線路,和電路板的連接點(diǎn),往往只是一個測試點(diǎn)。一旦受力,測試點(diǎn)被扯掉了,板子就廢了。因此需要用膠布把電路板固定好??梢园央娐钒搴途€纜都貼在桌子上,也可以找塊泡沫或者紙板貼上去。這樣就避免了焊點(diǎn)直接受力,幾乎不可能被扯掉。相信每個硬件,都遇到過“一轉(zhuǎn)身電路板就掉地上了”、“一站起來衣服就掛到了幾根線”這樣的情況;
6、電路板部分,用絕緣膠保護(hù):電路板在裸板調(diào)試的時候,沒有外殼的保護(hù),而且周圍焊接了很多測試線路,很容易短路!因此應(yīng)當(dāng)把電路板的元器件部分,用絕緣膠或者美紋膠帶貼起來,這樣就不會被碰到,也不會短路了。
回收電路板、電路板具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn),電路板和軟硬結(jié)合板-FPC與PCB的誕生與發(fā)展,催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此,軟硬結(jié)合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經(jīng)過壓合等工序,按相關(guān)工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。