GVF燒結(jié)銀膜。燒結(jié)銀膜好應(yīng)用在小批量生產(chǎn)時(shí)候容易獲得穩(wěn)定產(chǎn)品質(zhì)量的方案，現(xiàn)在很多與善仁新材新材SHAREX合作的客戶剛開始先用燒結(jié)銀膜工藝的，燒結(jié)銀膜工藝成功量產(chǎn)后，再看是否選擇其他方案。

善仁新材的TDS預(yù)燒結(jié)銀焊片GVF9800，此類產(chǎn)品可以提高功率器件的通流能力和功率循環(huán)能力。還有一些應(yīng)用在低壓狀態(tài)下的解決方案，比如像混合燒結(jié)、導(dǎo)電膠等，還有無(wú)壓燒結(jié)銀的解決方案都可以提供。

為了控制芯片和基板之間的間距，善仁新材的燒結(jié)銀做了特殊處理，燒結(jié)銀總歸會(huì)熔化后變成液態(tài)，芯片有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)下沉和偏移的問(wèn)題，打線工藝的時(shí)候有把芯片打碎的風(fēng)險(xiǎn)。如果用了預(yù)燒結(jié)銀膜，芯片就能和基板控制的焊接非常穩(wěn)定，打線不良率大幅度降低。善仁新材能把BLT在100微米的厚度控制在10微米以內(nèi)。燒結(jié)銀膜AS9500具有以下特點(diǎn)：可以進(jìn)行熱帖合工藝；控制BLT；貼合后無(wú)溢出等特點(diǎn)；可以用于Die top attach；Spacer attach；LF attach等應(yīng)用；

燒結(jié)銀工藝參數(shù)？
請(qǐng)參閱善仁新材無(wú)壓燒結(jié)銀AS9378燒結(jié)銀參數(shù)