燒結(jié)銀技術(shù)和市面上所說的高溫?zé)Y(jié)銀漿是兩個概念，這里所說的“燒結(jié)銀"，指的是在低溫環(huán)境下燒結(jié)的納米銀膏。燒結(jié)溫度一般會在280度以下，善仁新材開發(fā)出了可以在150度的溫度下的燒結(jié)銀AS9376，為世界。

4印刷速度快：印刷速度可達300-400mm/S；
5可靠性好：銀漿低溫固化形成電極后耐候性良好，滿足可靠性的測試要求；
6固化后耐高溫：固化后銀層可以耐260度回流焊。

HIT可焊接銀漿
善仁新材開發(fā)的用于異質(zhì)結(jié)電池的低溫銀漿AS9101具有以下特點：
1 電阻率低：低溫?zé)Y(jié)形成的電極電阻率低，體積電阻＜4.6*10-6Ω.CM；
2 與TCO層有良好的接觸，接觸電阻低，可提升FF；

3 焊接拉力強：銀漿低溫?zé)Y(jié)后的電路焊接性能好，拉力達到2.0N/mm 以上；
4 持續(xù)印刷性好：銀漿的黏度相對合適，保持良好的高寬比，滿足可持續(xù)印刷的要求；

燒結(jié)銀膏對比分析：國產(chǎn)和進口9大區(qū)別
SHAREX研創(chuàng)中心人員經(jīng)過對比分析，得出國內(nèi)外燒結(jié)銀焊膏的對比，供大家參考：
1 燒結(jié)銀焊膏國內(nèi)運輸成本低于國內(nèi)的；
2 燒結(jié)銀焊膏國內(nèi)綜合成本低于國外的；

公司開發(fā)出了納米顆粒技術(shù)平臺，金屬技術(shù)平臺、UV紫外光固化平臺、樹脂合成技術(shù)平臺、同位合成技術(shù)平臺，粘結(jié)技術(shù)，成膜技術(shù)平臺等九大平臺。在以上技術(shù)平臺上開發(fā)出了燒結(jié)銀、無壓燒結(jié)銀，有壓燒結(jié)銀，半燒結(jié)導(dǎo)電膠、燒結(jié)銀膜、DTS(Die Top System)預(yù)燒結(jié)銀焊片、導(dǎo)電銀膜、納米焊料鍵合材料、銀玻璃膠粘劑，導(dǎo)電銀膠、導(dǎo)電銀漿、納米銀墨水、納米銀漿、納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、可拉伸導(dǎo)電油墨、透明導(dǎo)電油墨、異方性導(dǎo)電膠、電磁屏蔽膠、導(dǎo)熱膠、電子膠水等產(chǎn)品。