張家港回收電表芯片 收購(gòu)戴樂格芯片

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但是亮斑處不是引起報(bào)警的源頭，因?yàn)樘絺麑?duì)偏析的信號(hào)響應(yīng)很弱。進(jìn)一步磨拋進(jìn)行500倍高倍分析解剖部位，將高倍放大到500倍，發(fā)現(xiàn)亮斑中心處有微小缺陷，見下圖。圖500倍顯微組織發(fā)現(xiàn)微小裂紋。我們認(rèn)為該缺陷才是引起探傷儀器報(bào)警的信號(hào)源。該缺陷粗略分析應(yīng)該是氣孔，由于在后續(xù)的鍛造、精緞加工過程中形變成線狀缺陷。但是后定性以電鏡和能譜分析作為參考依據(jù)。當(dāng)量大小，由下公式換算：平底孔和長(zhǎng)橫孔換算：從上面公式可以看出，當(dāng)檢測(cè)φ1.2平底孔換算成橫截面同當(dāng)量的長(zhǎng)橫孔為0.08mm當(dāng)量。