主要用于芯片需要高熱度的熱管理的應(yīng)用。
系列低溫黑膠
、低溫固化反應(yīng)性的粘合劑，滿足消費類電子領(lǐng)域的當(dāng)前和未來粘合要求。無論是低表面能的FPC/PCB,還是不同等級的液晶混合物
光固化材料系列利用紫外線技術(shù)，使粘合劑具有快速固化功能。清潔，具備高速自動化施膠能力和廣泛材料的附著力，以及出色的使用性能。光...

系列底部填充膠
一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片

一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固化后，可提高芯片連接后的機械結(jié)構(gòu)強度。

結(jié)構(gòu)膠是指強度高（壓縮強度>65MPa，鋼-鋼正拉粘接強度>30MPa，抗剪強度>18MPa），能承受較大荷載，且耐老化、耐疲勞、耐腐蝕，在預(yù)期壽命內(nèi)性能穩(wěn)定，適用于承受力強的結(jié)構(gòu)件粘接的膠粘劑。

結(jié)構(gòu)膠用途優(yōu)點：非結(jié)構(gòu)膠強度較低、耐久性差，只能用于普通、臨時性質(zhì)的粘接、密封、固定，不能用于結(jié)構(gòu)件粘接。結(jié)構(gòu)膠強度高、抗剝離、耐沖擊、施工工藝簡便。用于金屬、陶瓷、塑料、橡膠、木材等同種材料或者不同種材料之間的粘接?？刹糠执婧附印T接、螺栓連接等傳統(tǒng)連接形式。結(jié)合面應(yīng)力分布均勻，對零件無熱影響和變形。

在工程中結(jié)構(gòu)膠應(yīng)用廣泛，主要用于構(gòu)件的加固、錨固、粘接、修補等；如粘鋼，粘碳纖維，植筋，裂縫補強、密封，孔洞修補、道釘粘貼、表面防護(hù)、

混凝土粘接等.結(jié)構(gòu)膠生產(chǎn)現(xiàn)狀：現(xiàn)在國內(nèi)使用的結(jié)構(gòu)膠基本上都是國外進(jìn)口的，國內(nèi)也有生產(chǎn)，如果要投資生產(chǎn)結(jié)構(gòu)膠，投入還是比較大的，要有反應(yīng)釜、研磨機、 試驗機、老化試驗箱、拉力計等生產(chǎn)、檢測設(shè)備。結(jié)構(gòu)膠使用方法：不同類型的結(jié)構(gòu)膠使用方法不同，但大體一致。
以襄樊聯(lián)基膠粘劑廠生產(chǎn)的高強度結(jié)構(gòu)膠為例說明其用法。
1. 表面處理：對待修補或需粘接部位進(jìn)行粗化處理，再用清洗劑進(jìn)行清洗。
2. 配制：按質(zhì)量比A:B=4:1或體積比3:1將A、B兩組份混合均勻，并在規(guī)定操作時限內(nèi)用完。
3. 涂敷：將調(diào)好的膠均勻涂敷于待粘物表面。