導電銀漿性能指標
1、填料： 銀
2、固含量： 65~70%
3、密度(g/cm3) 2.1-2.3
4、粘度 (CPS) 10，000-20，000
(旋轉式粘度計，Ⅱ單位，75rpm,25℃)
5、涂布面積 ( cm2/g )(取決于膜層厚度) 100-200
6、方電阻 (mΩ/□/25.4μm) < 12
7、附著力 (3M810膠帶，垂直拉) 無脫落
8、硬度 (中華鉛筆) > 2H
9、長期工作溫度 (℃) <70

銀漿是一種含有銀離子的液體，通常用于電子工業(yè)和醫(yī)學領域。在電子工業(yè)中，銀漿主要用于制造電路板、太陽能電池板和LED燈等電子元件。在醫(yī)學領域，銀漿則被用作抗菌劑，可以用于治療各種細菌感染和創(chuàng)傷。銀漿具有良好的導電性和抗菌性能，可以有效地防止電路板和醫(yī)療器械的污染和損壞。

銀漿是一種由純銀或銀合金制成的液體，通常用于電子元器件的制造和修復工作中。銀漿具有良好的導電性和導熱性能，可以用于連接電路的導線和接點。它還可以用于涂覆電子元器件的表面，以防止氧化和腐蝕。銀漿通常是通過噴涂、刷涂或滴涂的方式應用于電子元器件上。