隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，SMT貼片廠將面臨許多的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。一方面，隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的不斷普及和應(yīng)用，電子產(chǎn)品將越來越智能化、多樣化，對SMT貼片加工和電路板焊接技術(shù)的要求也將越來越高；另一方面，隨著環(huán)保意識的不斷提高，綠色制造將成為電子制造領(lǐng)域的重要發(fā)展方向之一，這也將對SMT貼片加工和電路板焊接技術(shù)提出高要求。

磁吸式貼裝頭實(shí)現(xiàn)15分鐘快速換線，柔性電路板焊接良率98.5%。真空吸附定位解決FPC軟板變形難題，智能手表、折疊屏設(shè)備微型化加工。



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